دخول
×

حسابٌ واحد لجميع خدماتنا !





إنشاء حساب
نقطة التطوير - dev-point.com







العتاد الصلب : Hardware قسم مخصص لمناقشة كل ما يتعلق بمجال Hardware وعتاد الحاسب الآلي

 تم تحميل الصفحة في 1,3031445 ثانية

اكبر تجميعة لشروحات المهم ادخل واستفد
!  قم بقراءة قوانين الموقع قبل اضافة رد , اضغط هنا

LinkBack أدوات الموضوع انواع عرض الموضوع

  #1
ismail 406
ملك الهاردوير
 
   تاريخ التسجيل: 11 - 3 - 2011
   رقم العضوية : 109372
   المشاركات : 2,082
   بمعدل : 1.51 يوميا
   عدد النقاط : 19126


ismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond repute

ismail 406 غير متواجد حالياً




افتراضي اكبر تجميعة لشروحات المهم ادخل واستفد قديم اضيفت بتاريخ 10-Dec-2011, 01:16 PM بواسطة WEB

معمارية بطاقات GF104/Fermi التعريف المثالي للحلّ المؤقت ،إذا أردت مثالا حقيقيا للأحداث الشاذة ، وغير الطبيعية في عالم التقنيات ، فليس من المطلوب منك الا أن تنظر الي معمارية Fermi من NVIDIA ،وحينما تفعل ذلك ستجد أن كل شئ عن هذه المعمارية يبدو مختلفا عن العُرف المألوف في صناعة العتاد ،وليس ثمة مثال نستبين فيه هذا بجلاء من معمارية بطاقات الفئة المتوسطة GF104 ،عندما تقدم شركة مثل AMD أو شركة مثل NVIDIA معمارية جديدة بمعالج رسومي قوي و جديد ، فانها تستغل هذه المعمارية في توفير دستة من المعالجات الرسومية الأخري الأضعف و الأصغر حجما ، بحيث تناسب شرائح سعرية مختلفة ، ودرجات متفاوتة من استهلاك الطاقة ،والطريقة الأيسر لتحقيق هذا تكون بقصّ المعالج الرسومي الأصلي ، واقتطاع أجزاء كاملة منه ، بحيث يصبح بنصف ، أو رُبع ، أو ثُلث ، أو خُمس الحجم الأصلي .

وليست هذه الطريقة سهلة وحسب ، بل إنها توفر أيضا في تكاليف التصنيع ، فبدلا من تصميم وتصنيع عدة معماريات لكل فئة سعرية أو لكل حدّ لاستهلاك الطاقة ،و ما في ذلك من تضييع للوقت والموارد البشرية ، تستعيض الشركات عن هذا بتصميم موحد قابل للتفكيك الي أجزاء أصغر ،ولأن هذا الحل سليم للغاية من الناحية الاقتصادية ، وشديد الفاعليّة من الناحية التقنية ، صار هو القاعدة التي تسير عليها شركات العتاد دون أن تحيد ،كل المعالجات والمعماريات ، سواء المعالجات المركزية ، أو الرسومية ، أو الصوتية .. تتبع هذه القاعدة ،لكن NVIDIA ضربت بهذه القاعدة عرض الحائط في معمارية Fermi ، وقررت أن تخالفها في وضوح ،لن تقص NVIDIA نواة Fermi الأصلية كي تناسب الفئة السعرية المتوسطة/حد استهلاك الطاقة المتوسط ، وانما ستصمم معمارية جديدة من أجله خصيصا ،لكن دعونا نكون واقعيين ، إن الشركة لن تفعل ذلك من قبيل كسر الملل ، وخرق القواعد ، وإنما اضطرتها الي هذا ظروف قهرية .

إن نواة Fermi الأصلية هي نواة ذات خصائص متطرفة ، فهي كبيرة الحجم و ذات استهلاك مرتفع للطاقة بشكل ملفت للنظر وخصوصا عند مفاضلتها مع قريناتها، الأمر الذي يجعل مجرد الاقتطاع والقص منها غير كاف ، لأنها ستحتفظ بنفس خصائصها المُتطرفة مقارنة بقريناتها من الأنوية المقصوصة كذلك ،ولهذا توجّب علي الشركة مباشرة هذه الخصائص المتطرفة بالتعديل عليها واصلاحها ، أو تخفيفها قبل البدء في عملية القص ،لكن NVIDIA لم تفعل ذلك ،وبدلا من هذا ، اختارت أن تغوص في مستنقع المعماريات الجديدة للمرة الثانية في نفس الجيل ،منهكة من الصراع مع دقات التصنيع في نواة Fermi الأصلية ، قررت الشركة تجاهل ذلك ، ومفاجئة العالم بمعماريتين مختلفتين في جيل واحد ، وهي سابقة لم تحدث منذ فترة طويلة للغاية .

لكن الشركة إذ تفعل ذلك ، فإنها تحفر قبرها بنفسها ، وتسقط في فخ المعماريات المؤقتة والانتقالية ، وهي معماريات يزول أثرها بسرعة (حتي لو كانت ناجحة) ، تاركا براءه خرابا اقتصاديا فادحا لأي شركة تقع في براثنه ،إن القواعد الاقتصادية لم توضع جُزافا ، ولم تصر قواعد لأنها جميلة الشكل ، وإنما لأنها حقا سليمة الطابع ، وتقي من الانزلاق نحو أخطاء بديهية ،هل تخطو NVIDIA علي فخ المعماريات المؤقتة القاتل فيبتلعها ابتلاعا ، أم تتخطاه وتنجو بالكاد في آخر لحظة ؟

سوف نبدأ بنبذة مختصرة عن المعالج الرسومي ، وسنقول أنه نواة ضخمة مقسمة الي معالجات صغيرة ذات تصميم خاص، كل نوع من هذه المعالجات يغير من البيانات الرسومية بطريقة معينة يُمكّنها تصميمه الفريد ، بحيث تدخل البيانات الرسومية الي واجهة المعالج الرسومي ، وتمرّ علي هذه المعالجات بالتسلسل والترتيب لتخرج من خلفيته في نظام ،وسوف نستهل المقال بالحديث عن واجهة بطاقات Fermi/GF104 .

القلب Core :
أول ما يواجهنا في مقدمة البطاقات هو عتاد التوزيع Thread Scheduler ، وهو أعقد جزء فيها علي الأغلب ، ذلك لأنه يختص باستقبال البيانات من المعالج المركزي ، أو الذاكرة الرسومية أو أي مكان .. ثم يقوم بتوزيعها كيفما يشاء علي مُظللات البطاقة (Shader Units / Stream Processors /Cuda Cores) ، أي كأنه القلب الذي يمد اجزاء البطاقة بالبيانات ،يتصل هذا القلب بـ256 مرفأ (بوابة) توزيع ، كل بوابتين تتصلان بثلاثة مظللات (بمعدل مظلل ونصف لكل بوابة) ،، وهذا علي العكس من معمارية Fermi الأولي (GF100) ، والتي تتصل فيها كل بوابة واحدة بمظلل واحد .

هذا يعني أن القلب/عتاد التوزيع يستطيع الوصول مباشرة الي 100% من المظللات في Fermi الأول/GF100 ، بينما يستطيع الوصول الي 66% فقط من المظللات في Fermi الثاني/GF104 ،هذا التغيير جاء علي نحو غير متوقع علي الاطلاق ، فطالما اشتهرت بطاقات NVIDIA بالقدرة المنيعة علي الوصول لأي مظلل في أي لحظة ، وهذا منذ أيام معمارية Tesla ، والتي ابتدأت بعائلة G80 ثم G92 ثم GT200 ،وفي الواقع فان هذه القدرة هي السبب الرئيسي لنجاح بطاقات NVIDIA كبطاقات حوسبة ، وهو الهدف الذي سعت اليه الشركة منذ بدأ معمارية Tesla ، وهي أيضا سبب ضخامة حجم أنوية معالجات NVIDIA الرسوميّة ، والتلاعب في هذه القدرة يعني أن NVIDIA بدأت في التخلي عن سياستها الأساسية التي نسجتها طوال السنون المُنصرمة.

ليس هذا فحسب ، بل إن هذا يجعل بطاقات NVIDIA تتشابه مع بطاقات AMD HD 5000 ، والتي تستطيع الوصول الي 20% فقط من المظللات بشكل مباشر ، وتعوّض الباقي باستخدام برنامج القيادة Driver ،فهل تعوّض NVIDIA الباقي ببرنامج القيادة أيضا ؟إذا كان هذا صحيحا فمعني ذلك أن NVIDIA تنسلخ تدريجيا من القدرات العتادية المتفوقة و التي تمزيها عن بطاقات AMD ،وإذا لم تكن الشركة مستعدة للتخلي عن مزاياها تلك بشكل دائم ، فان هذا يدعونا للتفكير في كون المعمارية الجديدة ، مجرد حل مؤقت ، سرعان ما يذهب مع الريح ، عندما ينتهي الغرض منه ، وهذا يعني بالضرورة أن الشركة تنزلق تدريجيا بالفعل نحو الفخ .
صورة تقريبية لنواة GF104 ، (القلب في منتصف النواة ، اللون الأصفر )،لكن الشركة لا تنوي أن تتخلي عن مزاياها بعد، ولا عن سياستها الأساسية ، كما لن تستخدم برنامج القيادة في تعويض النسبة الباقية ، بل ستستخدم بدلا من ذلك العتاد نفسه ، عتاد القلب ،زادت الشركة من تعقيد هذا القلب ، بحيث أصبح من مسئولياته فحص البيانات الرسومية الواردة اليه ، ومحاولة استخراج بيانات لثلاثة مظللات وتمريرها خلال بوابتين فقط ،لكن هذه العملية تعتمد بالدرجة الأولي علي حسن ترتيب البيانات التي يستقبلها القلب ، فاذا كانت حسنة الترتيب ، فان التوزيع سيكون ممكنا بالطريقة السابق ذكرها ، أما اذا كان الترتيب سيئا ، فسيعجز القلب عن فعل ذلك ، وسيكتفي يتوزيع البيانات لمظللين من خلال البوابتين ، تاركا المظلل الثالث عاطلا عن العمل .

وهذا يعني أنه في أحسن الظروف ، سوف يتم استغلال كل مظللات البطاقة ، لكن في أسوأ الظروف فان ثُلث المظُللات سيكون شاغرا ،وهذا بالضرورة يؤدي الي أن يكون تشعّب وتدفق البيانات في أنوية GF104 أقل سلاسة ومباشرة من أنوية GF100 ، فالبيانات في GF104 أكبر حجما من قدرة منظومة التوزيع بنسبة 33% (في GF100 فان النسبة هي 0%)، لكنها تظل في نفس الوقت أكثر سلاسة بكثير من بطاقات AMD HD 5000 ، والتي تكون فيها البيانات أكبر من قدرة منظومة التوزيع بنسبة 80% ،ولأن النسبة هي 33% فقط ، فان القلب لا يعاني من الكثير من العقبات في مهمته ، وينجح بالفعل في توزيع النسبة الزائدة في معظم الحالات ، باستثناء حالات خاصة تحت ظروف خاصة ،ونفهم من هذا أن التحسينات التي قامت بها الشركة علي جبهة القلب ، هي اختصارات في منظومة التوزيع بالأساس ، وذلك في محاولة للتقليل من حجم الأنوية ، واستهلاكها للطاقة ، ولقد نجحت الشركة في ذلك ،لكن هل يثبت هذا فرضية المعمارية المؤقتة ، أم ينفيها ؟

المُظللات (Shader Units / Stream Processors /Cuda Cores) :

عدد المظللات في النواة الكاملة هو 384 مظلل ، ولكل ثلاثة مظللات بوابيتن للتوزيع فقط ، أي أن البطاقة تحتوي علي 256 مظلل في اتصال مباشر مع القلب (بالبوابات) ، وتحتوي علي 128 مظلل في اتصال غير مباشر ، والمجموعة الأخيرة هي المجموعة المهددة بأن تصبح عاطلة عن العمل في حالة فشل القلب في مهمته الجديدة ،دور المظللات هنا سيكون معالجة المضلّعات ،وكما في GF100 ، جاءت مظللات GF104 بحجم أكبر من مظللات AMD ، بسبب عدد دوائرها الكهربية الأكبر ، والتي تسهل الوصول الي ترددات مرتفعة ، لكن أتت بحجم أقل من مظللات GF100 ، بسبب الاختصار في عدد بوابات التوزيع .

وبهذا احتفظت NVIDIA بمنظومة التردد العالي والاتصال (شبه) الكامل بالقلب ، وهي المنظومة التي تعطي لبطاقات NVIDIA اليد العليا في أي تطبيق رسومي (ألعاب ) أو حوسبي (برامج) ، حيث تحقق تشعّب كفأ للبيانات مع سرعة معالجة ممتازة في نفس الوقت ، وان كانت في بطاقات GF104 أقل كفاءة من بطاقات GF100 ، بسبب الاختصار من بوابات التوزيع ،تعمل المظللات بتردد 1350MHz في بطاقة GTX 460 ، بينما أتت في بطاقة GTS 450 بتردد 1566MHz وهو أعلي تردد في عائلة Fermi علي الاطلاق .

وعلي الرغم من أن مظللات NVIDIA تمتلك القدرة علي العمل بترددات أكثر ، الا أن الشركة لا ترفع منها كثيرا كوسيلة للتحكم في استهلاك الطاقة ، و مع أن مظللات GF104 تميزت بالقدرة علي العمل علي ترددات أعلي حتي من GF100 ، بسبب خرجها الحراري الأقل (كنتيجة مباشرة لحجمها الأصغر) ، الا أن الشركة لم ترفع من تردداتها كثيرا لنفس السبب ، لكن هذا لم يمنع من تجسّد هذه القدرة في صورة القابلية الممتازة لكسر سرعة تلك المظللات ، والتي برزت في أنوية GF104 أكثر من أي وقت مضي.
مناطق المظللات محددة باللون الأحمر ، ويمكنك أن تعد 8 مناطق (مصفوفات تظليل) تتجمع فيها المظللات ، 4 بالأعلي و 4 بالأسفل ،ويبدو أن عائلة Fermi لم تسلم من تعطيل المظللات في أنويتها حتي مع البطاقات المتوسطة ، حيث أتت بطاقة GTX 460 بعدد 332 مظلل فقط (من أصل 384)، واحتوت علي 48 مظلل معطلين بشكل كامل ، ومع التردد المنخفض نسبيا لها (1350MHz) ، أصبح ذلك سببا في احباط نسبي للمُتحمسين ،وسبب تعطيل المظللات في GTX 460 غير معلوم حتي الآن ، لكن السبب الأرجح هو منع البطاقة من الاقتراب من أداء GTX 470 ، وهو الهدف الذي يمكن الوصول اليه في يسر بفضل تردد GTX 460 المرٌتفع (أعلي من GTX 470 بـ12%) ،تعطيل المظللات لغرض تجاري في النواة الكبري لمعمارية جديدة ، هل يؤهل هذا تلك المعمارية الجديدة لكي تحمل لقب المعمارية المؤقتة ؟

وحدات الرسم Rasterizers :
وحدات الرسم هي المسئولة عن عملية ملأ الألوان بين المضلّعات ، وفي بطاقات GF104 توجد وحدتين للرسم قادرتين علي التعامل مع مضلعين ، وذلك في مقابل أربعة وحدات في أنوية GF100، ووحدة رسم واحدة في بطاقات AMD ،ونتيجة لهذا تستطيع بطاقات NVIDIA التعامل مع عدد كبير من المضلعات بكفاءة أفضل من AMD ، وخصوصا في حالات الترصيع Tessellation،تستطيع بطاقة GTX 460 معالجة 1350 مليون مضلّع في الثانية الواحدة، وهذا أقل من نصف قدرة GTX 480 ، والتي تبلغ 2800 مليون مضلع في الثانية ، لكنها تظل أعلي من قدرة HD 5870 والتي تبلغ 850 مليون مضلع فقط ،مقارنة ببطاقة GTX 465 ، وهي أصغر أنوية GF100 أداء ، نجد أن أنوية GF104 أقل منها قدرة في معالجة المضلعات ، فبطاقة GTX 465 تستطيع التعامل مع 1821 مليون مضلع في مقابل 1350 مليون مضلع في GTX 460 (أي أعلي بنسبة 34%)،ونتيجة لهذا فان أداء أنوية GF104 أقل في الترصيع من أداء كل أنوية GF100 .

و بغض النظر عن ذلك فان NVIDIA لا تسمح لبطاقاتها بالوصول الي قدراتها النظرية الكاملة في معالجة المضلعات ، فتحليل برنامج القيادة أظهر بما لا يدع مجالا للشك في أن الشركة تقُيدّ برمجيا قدرة أنوية GF100 و GF104 علي هذه الجبهة ، ولا تسمح لها بالوصول الي أقصي طاقتها الا في حالات الترصيع ،والسبب في ذلك هو رغبة الشركة في تمييز عائلة Quadro الاحترافية عن عائلة Geforce الاستهلاكية ، فالأولي لا تأتي بأي قيد برمجي علي معالجة المضلعات ، ولهذا تستطيع الوصول لمستويات عالية للغابة علي هذه الجبهة ، يستفيد منها المصممون والمطورون في عملهم ، أما الثانية فلم ينالها من الحظ نصيب الا في الترصيع فقط .

للشركة الحق في فعل ما يحلو لها لتسويق منتجاتها بالطبع ، لكن السؤال هو هل يمنع هذا القيد البرمجي بطاقات Fermi من الحصول علي أداء أعلي في الألعاب الحالية؟ وهل من فرصة في رفع هذا القيد في المستقبل القريب ؟سوف يظل هذا السؤال معُلقا في سقف الحجرة الي جوار فرضية المعمارية المؤقتة والتي تتأرجح حاليا بين الخطا والصواب ، تري علي أي منهما سوف تستقر ؟

وحدات الاكساء Texture Units :
وحدات الاكساء هي المسئولة عن القيام بعمليّة تطبيق الاكساءات علي الأجسام ثلاثية الأبعاد ، بالاضافة الي عملية ترشيح الاكساءات اتت نواة GF104 بعدد 64 وحدة اكساء ، وهو نفس العدد في نواة GF100 ، ومع الأخذ في الحسبان كون GF104 نواة لبطاقة متوسطة ، فان هذا العدد يكون مناسبا للغاية ،وفي الواقع فان وحدات الاكساء في GF104 ليست وحدات عادية ، وإنما هي وحدات مُعدلة وأكثر سرعة من وحدات GF100 عند نفس التردد ،وبسبب سرعة هذه الوحدات وعددها الجيد ، فان المعالجة الاكسائية في GF104 أفضل حتي من نواة GF100 الكاملة ، الأمر الذي يجعل بطاقة GTX 470 في خطر داهم، ويقويّ من فرضية تعطيل المظللات في GTX 460 من أجل انقاذها ،أتت بطاقة GTX 460 بعشرة وحدات اكساء معطلة ، أي بعدد 56 وحدة من أصل 64 ،جبهة الاكساءات تُضعف من فرضية المعمارية المؤقتة والتي لا ينبغي أن تجصل علي مزايا اضافية .. فهل يأتي ما يقويها ؟

وحدات اخراج الألوان ROPS :
وحدات اخراج الألوان هي المسئولة عن اخراج دقّة العرض Resolution ، والقيام بعملية تنعيم الحواف Anti-Aliasing،جاءت أنوية GF104 بعدد 32 وحدة اخراج ، في مقابل 48 وحدة في GF100 ، و 32 وحدة في HD 5870 ،لكنها احتوت علي نفس العيب التصميمي الذي يقٌيد أنوية GF100 علي هذه الجبهة ، فناقل البيانات الذي يربط بين المظللات ووحدات الاخراج يأتي بعرض 512 بت فحسب ، وهو عرض يكفي 16 وحدة اخراج فقط ،ومعني ذلك أن البيانات في GF104 تصل الي 16 وحدة اخراج من أصل 32 ، ولا يمكن استغلال الـ16 وحدة الأخري في معالجة دقة العرض ،وعندما أتت بطاقة GTX 460 بمظللات مُعطلة ، فقدت 64 بت اضافية من عرض هذا الناقل ليصبح بعرض 448 بت ، وتنقطع صلة البطاقة بوحدتي اخراح اضافيتين ، لتتعامل مع 14 وحدة فقط من أصل 32 .

ونتيجة لهذا فان أداء أنوية GF104 علي دقات العرض العليا لا يرقي لمستوي أنوية GF100 ، والحل الوحيد لتفادي هذه المشكلة يكون برفع التردد مع استخدام النواة الكاملة ذات وحدات الاخراج الأكبر ،لا يحدث هذا في عملية تنعيم الحواف ، لأنها تتم يين وحدات الاخراج وبعضها البعض ، وهنا تستخدم أنوية GF104 كل وحدات الاخراج التي في حوزتها ،علي جبهة وحدات الاخراج أتت المعمارية الجديدة بنفس العيوب التصميمة للمعمارية السابقة ، هل يندرج هذا تحت بند المعمارية المؤقتة ، أم لا ؟

منظومة الذاكرة :
استخدمت أنوية GF104 ذواكر GDDR5 مثل أنوية GF100 ، واحتوت علي نفس العيب التصميمي والمتعلق بمتحكم الذاكرة ، والذي منع أنوية GF100 من الوصول الي ترددات أعلي من 3700MHz ،فبسبب قلة خبرة NVIDIA في تصميم ذواكر GDDR5 ، أخطأت الشركة في تقدير العدد المناسب من الدارات والأسنان الكهربية اللازمة للوصول لترددات مرتفعة للذواكر ،ونتيجة لهذا لم تستطع بطاقة GTX 460 أن تأتي بتردد أعلي من 3700MHz ، بينما استخدمت بطاقة GTS 450 تردد 3600MHz ،عرض ناقل الذاكرة في أنوية GF104 هو 256 بت ، وهو عرض كاف جدا ، وقابل للزيادة بتعديلات بسيطة .

ومثل GF100 ، احتوت أنوية GF104 علي نفس البنية التحتية المنيعة من الذاكرة المخبأة Cache ، والمترابطة منطقيا مع كل وحدات المعالجة ، الأمر الذي يمكنها من مشاركة النواة كلها بما فيها من بيانات (بدلا من أجزاء معينة فيها في السابق ) ، محققة بذلك تحسينات عديدة علي كلّ المستويات (اكساء ، تظليل ، حوسبة ) ، عن طريق تعزيز تدفق البيانات في كافة ارجاء النواة ،وليس هذا فحسب ، ولكن NVIDIA عملت علي تسريع هذه الذاكرة وتقليل بعض نقاط الاختناق فيها ، والمُحصلة أنها أسرع بنسبة ضئيلة من GF100 ،هل ما زلت تفكر في المعمارية المؤقتة ؟

جودة الصورة :

وعلي صعيد جودة الصورة جاءت بطاقات GF104 بنفس جودة صورة بطاقات GF100 واحتفظ الاثنين بدقة أعلي لترشيح الاكساءات Anisotropic Filtering من بطاقات AMD ، وكذلك لتنعيم الحواف الشفّاف Transparency Anti-Aliasing ، كما أًصبحت تدعم مستويات تنعيم الحواف الفائقة SuperSampling في تطبيقات DX9/DX10/DX10.1/DX11 ، بينما تدعم AMD ذلك في DX9 فقط ،مازالت بطاقات NVIDIA تدعم اضافة الظلال الدقيقة للأجسام التي بلا ظلال في عدد من الألعاب القديمة والجديدة تحت خاصية Ambient Occlusion من برنامج القيادة بالاضافة الي دعم مؤثّرات PhysX البصرية بالطبع .

الخاتمة:
إذا كان للمعمارية المؤقتة تعريفا محُددا ، فانه حتما لن يكون متُجسدا في أنوية GF104 ،فعلي العكس مما يبدو ظاهريا ، فان المعمارية الجديدة هي نفسها معمارية Fermi الأول ، لكن مع بعض التحسينات والاختصارات ،فعلي مستوي معظم وحدات البطاقة ، من اكساء و اخراج و رسم ، وعلي مستوي الذاكرتين العشوائية والمخبأة ، فاننا لم نشهد سوي بعض التحسينات الطفيفة هنا وهناك ، والباقي ظل كما هو ، حتي العيوب التصميمية ما زالت موجودة ،لكننا شهدنا أمرا جديدا ، أمرا لم يكن أي منّا يتوقعه ، أو يظن في قابلية وجوده من قبل ، وهو المرونة الشديدة التي أظهرتها معمارية Fermi .

وتجلتّ هذه المرونة كأوضح ما تكون في الاختصار من منظومة التوزيع ، وتعديل القلب بحيث يلائم هذا التغيير ببراعة وباقتدار ،وعلي العكس مما يظن البعض ، فان تحقيق أمرا مثل هذا ليس سهلا بأي مقياس تقني ، وتحديدا لما يحويه من قيود علي طريقة معالجة البيانات ، تصنعها المعماريات والتصميمات السابقة ، وتورثها للمعماريات الجديدة ، جاعلة من التغيير أمرا شاقا للغاية ، من كل النواحي ، البرمجية والعتادية ،لكن NVIDIA استطاعت فعل ذلك في زمن قياسي ، و صنعت أول تغيير جذري في ترتيب المظللات منذ أيام معمارية Tesla ، وربما منذ أول بداية للشركة ،ولقد مكّن هذا التغيير أنوية GF104 من أن تأتي بحجم أصغر ، واستهلاك أقل للطاقة ، ثمّ لم تكتفي بذلك فحسب ، بل إنها -مع التردد المناسب- أصبحت تنافس بعضا من أنوية GF100 كذلك (مثل GTX 470 ) .

والأجمل من كل هذا أن المعمارية الجديدة فعلت ذلك بمظللات معٌطلة ، مما يعني أن الأداء الكامل لها لم يسُتخرج بعد ، وأن الاصدار القادم منها سيكون شيقا و مثيرا للاهتمام بالفعل ،وإن دل كل ذلك علي شئ ، فانما يدل علي أن NVIDIA أحسنت حقّا التخطيط لمعمارية Fermi الأصلية ، وأحسنت تصميمها وتطويعها بحيث تصبح بهذه الدرجة الفائقة من الليونة والقابلية للتغيير ، وهذا انجاز تقني بكل المقاييس ،ومن الصعب أن يمر انجاز مثل هذا دون التقدير المناسب ، فمعمارية Fermi الجديدة هي أفضل معمارية رسومية في عام 2010 ، وهذا أقل تقدير تستحقه ،وإن كنت قد سئمت من التطلع لكل ما هو تقليدي ومكرر في عالم التقنيات العتادية ، فليس أجمل من أن تمُتّع عقلك بتحفة تقنية جديدة ، انها تحفة Fermi التقنية ، والتي أثبتت مرونتها وليونتها في اصدراها الجديد ، الاصدار الذي لم ولن يكون مجٌرّد معمارية مؤقتة ، بل شيئا أفضل وأعمق بمراحل عدّة.


توقيع ismail 406



#?? ???? ?????? ???? ?? ?????? ??????? ????????? ?? ??? ??????? ?? ??????.
# ?? ????? ?????? ???? ??????? ????? ??????.
#?? ??? ??????? ?????? ???? ?? ???? ???? ?????? ??? ????? ?????.
#?? ?????? ???? ??????? ??????? ?? ????? ??? ????? ????? ?????.
???? ?????:????? ???? ????????? ???? ??????? ????????? ?????????.
?? ??? ???? ????? ?? ???? ???????????? ?? ??? ??????? ??????
إقتباس
  #2
ismail 406
ملك الهاردوير
 
   تاريخ التسجيل: 11 - 3 - 2011
   رقم العضوية : 109372
   المشاركات : 2,082
   بمعدل : 1.51 يوميا
   عدد النقاط : 19126


ismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond repute

ismail 406 غير متواجد حالياً




افتراضي رد: اكبر تجميعة لشروحات المهم ادخل واستفد قديم اضيفت بتاريخ 10-Dec-2011, 01:17 PM بواسطة WEB

كثير منا يفكر فى كيفية صناعة اللوحة الأم ولكن من منا يفكر فى الذهاب الى الصين لزيارة اكبر مصنع من مصانع صناعة اللوحة الأم، موقع legitreviews كان قادرا على التوغل داخل اروقة مصنع من مصانع ECS Elitegroup factories in Shezhen.
لرؤية عملية تصنيع اللوحة الأم من الالف للياء، وفى الصورة التالية نرى المصنع من الخارج

مجموعة ECS ELITEGROUP
وهنا نرى جون سى ليو مدير Golden Elite Technology،وهو اكبر مصانع مجموعة ECS، يشرح للإعلام لماذا ECS هى الإختيار الأول فى اللوحة الأم فى العالم وجون سى ليو هو مدير Golden Elite Technology وهو اكبر المصانع المملوكة لجروب ECS
حيث يعمل به اكثر من 4000 عامل والذى سيصل فى مرحلة التطور القادمة الى 8000 عامل ،ولا عجب اذا علمنا ان انتاج المصنع الواحد من مجموعة ECS يصل الى ميلوني من اللوحة الام،ويعيش العاملين على مجمع سكنى بحرم المصنع. والوحدات السكنيه تتكون من اربع غرف للمسكن الواحد ،حتى يجعل من السهل تشغيل الخطوط لمدة 24 ساعة يومياً بورديتين اثنتي عشرة ساعة لكل واحده،وهذا يعني ان متوسط ساعات العمل بالمصنع حوالى 72 ساعة في الأسبوع براتب 170 دولار امريكى فى الشهر،واذا حسبناها سنجد ان العامل يحصل على أقل من 60 سنت فى الساعة الواحدة ولكن لنضع فى اذهاننا الخدمات المجانية التى يحصل عليها العامل من مسكن وملبس ومأكل
مراحل التصنيع
تبدأ أولى المراحل بإنتاج لوحه الدوائر المطبوعة PCB و هى عباره عن لوح نحاسى لتثبيت مكونات البورده وتكون أولى الخطوات هى التثقيب
التثقيب Drilling The PCB: بدأت الجولة فى غرفة التثقيب حيث يتم تثقيب الألواح النحاسية (PCB) ،وحيث ان ECS تصنع لوحات أم لمختلف المصانع والأسواق فنجد العشرات من ماكينات التثقيب تعمل فى نفس الوقت،والماكينة التى يستخدمها المصنع هى ماكينة Hitachi،وكل ماكينة من الماكينات تستطيع ان تقوم بثقب عشرة ألواح فى المرة الواحدة،لنلقى نظرة داخل تلك الماكينات،بالنظر داخل ماكينة فارغة تجد سلسة من المغازل لصنع الثقوب الصغير والكبيرة على سطح اللوحة الأم،دعونا ننظر داخل ماكينة بها الألواح النحاسية الجاهزة للتثقيب
هذه لقطة لاحدى عمليات تثقيب اللوحات،تلك الوحات مغطاه بلوحات معدنية اثناء عملية التثقيب والتى ستكون جزء من الطبقات الداخلية للوحة بمجرد الانتهاء
وحيث ان الثقوب ليست جميعها بنفس الحجم فى النموذج الواحد من اللوحات فإن الماكينة تقوم بتغيير آلية الحفر عند الحاجة بنفسها وفى خلال بضع دقائق ماكينة واحدة تستطيع صنع المئات من الثقوب مختلفة الحجم بدقة متناهية
صورة مقربة للألواح بعد التثقيب
ECS لديها العشرات من ماكينة Hitachi PCB Drilling Machine
بعد اتمام الطبقة الداخلية ننتقل الى الخطوة التالية وهى مرحلة تغليف اللوحات داخل ماكينات التغليف الضحمة Laminating & Copper Plating
ثم تأتى مرحلة التنظيف فيتم غسل اللوحات وازالة الزوائد قبل شطفها وهنا نرى اللوحات داخل ماكينة الشطف
وتخرج اللوحات فى الجانب اللآخر من الماكينة وتجمع لطلائها بالنحاس
قبل وضع اللوحات فى الطلاء النحاسى يتم تنظيف اللوحات فى خزانات كيمائية، ECS قادرة على القيام بالعشرات من تلك العملية فى نفس الوقت لذلك تمر هذه العملية بسرعة
الحفر Etching : هذه الماكينة تصور جانبى اللوحة للسماح بالفحص النظرى على اللوحات قبل حفر الدوائر عليها Alignment Exposure Unit وهذه صورة للوحات النظيفة داخل
بعد انتهاء عملية الحفر يتم ازالة طبقة التصفيح ويتم شطف اللوحات فى ماكينة كالتى رأيناها سابقا
وبعد تنظيف الألواح تظهر كلوحة أم كما نرى فى الصورة التالية،ها هنا اللوحات النحاسية التى تابعناها طوال الخطوات السابقة
وهذه صورة أقرب للوح النحاسى
Solder Masking : وهنا تبدو الألوح نظيفة للغاية ولكنها لازالت فى حاجة الى التقطيع
بعد التقطيع
ويتم غسل اللوحات للمرة الأخيرة والتأكد من نظافتها تماما لانها على وشك اضافة بعض الألوان اليها
وبمجرد غسل اللوحات يتم تقسيمها الى مجموعات لطبع الدوائر عليها
وبعد تمام تنظيف اللوحات وتقطيعها يتم إرسال اللوحات الى solder mask printing area وهنايتم وضع المادة العازلة ذات الألوان المختلفة على اللوحات للقيام بالعزل والحماية
بعد وضع جميع الشعارات والماركات و ارقام الموديلات وكل المعلومات المتعلقة باللوحة يكون سطح اللوحة جاهزا لتركيب المكونات عليه
تركيب المكونات Surface Mount Assembly : والآن بعد تمام تجهيز اللوحة ننتقل الى مبنى اخر ونلقى نظرة على كيفية تركيب المكونات على سطح اللوحة حيث توضع اللوحات فى مكاينة اللحام يدويا ثم تنتقل الى خط التجميع
ومن ثم ننتقل الى اسرع الآلات واكثرها اثارة للاعجاب فهذه الماكينة تضع جميع الترانزيستورس والريزيستورس فى الاماكن الصحية بدقة تناهية،وبعد كل هذا يتم وضع اللوحات فى فرن للتأكد من عدم حدوث اى خروج تلك المكونات من اماكنها اثناء التجميع
بعد خروج تلك اللوحات من الفرن يتم تبريدها بواسطة 6 مراوح تبريد كبيرة ويتم فحصها من قبل العاملين ، هؤلاء العمال لايقومون سوى بالتأكد ان كل مكونات اللوحة تم تركيبها بصورة صحيحة ولم يتم فقد اى جزء
الفرن Oven : بعد انتهاء عملية تركيب الأجزاء الدقيقة التى تحتاج الى معاملة خاصة ودقة متناهية فى التركيب ننتقل الى تركيب باقي الأجزاء التى يتم تركيبها يدويا وهنا نرى عشرات من العمال يقومون بتركيب المكونات الكبيرة مثل المكثفات وفتحات الذاكرة على اللوحة
بعد تركيب كل مكونات اللوحة ننتقل الى ماكينة اللحام wave soldering machine،فى هذه الماكينة يتم رش اللحام فى اسفل اللوحة وكل مكون له نقطة لحام تدخل من اسفل اللوحة وهذه الماكينة تضع اللحام الكاف فى خلف كل لوحة بغرض اصلاح كل المكونات الموجودة،ثم بعد ذلك يتم وضع اللوحات فى الفرن لاتمام التأكد من وضع كل المكونات فى اماكنها الصحيحة
وبعد خروج اللوحات من الفرن يتم تبريدها وفحصها من قبل العاملين مرة اخرى
بعد الفحص البصرى للوحة يتم تثبيت وحدة معالجة مركزية وهمية CPU للتأكد من ان هناك دائة كهربية كاملة،وحدة المعالجة لدبها موصل طاقة 4-pin 12v فى الأعلى،ويقوم بفحص وجود طاقة كاملة بين موصل الطاقة 24-pin ATX وبين تجويف وحدة المعالجة المركزية،فإذا مرت اللوحة بهذا الاختبار بنجاح ترسل الى خط الانتاج ولكن اذا حدث العكس يتم ارسالها لخط العمل من جديد
الأختبار النهائي والتغليف Final Testing&Packaging : وبعد اجتياز اللوحة الاختبار ككل يتم اختبار كل مكون على حدة بعد تركيب كل الدرايفرز،والتأكد ان كل المكونات تعمل بصورة صحيحة حتى ملفات الصوت يتم اختبارها للتأكد من توصيلات الصوت تعمل بصورة صحيحة،ويلاحظ ايضا انه يتم اختبار فتحات الذاكرة
وبعد اجتياز اللوحة كل الاختبارات يتم القاء الفحر النظرى عليها للمرة الأخيرة قبل وضع اى ملصقات عليها ثم يتم تعبأتها
وبمجرد اكتمال اللوحة الأم يتم تعبأتها فى صناديق كبيرة وتحمل على نقالات خشبية لشحنها فى جميع انجاء العالم
المقال مترجم من موقع Legitreviews من هذا الرابط
توقيع ismail 406



#?? ???? ?????? ???? ?? ?????? ??????? ????????? ?? ??? ??????? ?? ??????.
# ?? ????? ?????? ???? ??????? ????? ??????.
#?? ??? ??????? ?????? ???? ?? ???? ???? ?????? ??? ????? ?????.
#?? ?????? ???? ??????? ??????? ?? ????? ??? ????? ????? ?????.
???? ?????:????? ???? ????????? ???? ??????? ????????? ?????????.
?? ??? ???? ????? ?? ???? ???????????? ?? ??? ??????? ??????
إقتباس
  #3
ismail 406
ملك الهاردوير
 
   تاريخ التسجيل: 11 - 3 - 2011
   رقم العضوية : 109372
   المشاركات : 2,082
   بمعدل : 1.51 يوميا
   عدد النقاط : 19126


ismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond repute

ismail 406 غير متواجد حالياً




افتراضي رد: اكبر تجميعة لشروحات المهم ادخل واستفد قديم اضيفت بتاريخ 10-Dec-2011, 01:19 PM بواسطة WEB


المشتت الحراري يعمل على توصيل الحرارة من المعالج الى المشتت ثم الى الهواء الخارجي المحيط بالمشتت,كلما كان معدل توصيل الحرارة بين كل من سطحي المعالج و المشتت أكبر كلما زادت كفاءة التبريد ولكي يتم ذلك يجب ان يكون سطحي المعالج والمشتت متلامسان تماما عند كل النقاط ,ولكن هذا لا يحدث لان هذه الأسطح غير مستوية تماما



المشتت الحراري يعمل على توصيل الحرارة من المعالج الى المشتت ثم الى الهواء الخارجي المحيط بالمشتت,كلما كان معدل توصيل الحرارة بين كل من سطحي المعالج و المشتت أكبر كلما زادت كفاءة التبريد ولكي يتم ذلك يجب ان يكون سطحي المعالج والمشتت متلامسان تماما عند كل النقاط ,ولكن هذا لا يحدث لان هذه الأسطح غير مستوية تماما ولكن يوجد بها بعض الشقوق و الفتحات الدقيقة التي تحتوي على الهواء (وهو موصل غير جيد للحرارة)التي تقلل من كفاءة نقل الحرارة ,لذلك جاء المعجون الحراري ليقوم بملئ هذه الشقوق والفتحات ليعطي تلامس أفضل بين سطح المعالج و سطح المشتت ويساعد بالتالي على خفض درجة حرارة المعالج.
الألومنيوم يوصل الحرارة أفضل من توصيل الهواء للحرارة بحوالي 8000 مرة.

المواد المستخدمة لصنع المعجون الحراري
يحتوي المعجون على واحد او أكثر من المواد الموصلة للحرارة:
• معجون سيراميكي:وهو عبارة عن بودرة السيراميك مذابة في مادة سيلكونية سائلة او جيلاتينية(Silicone). أهم المواد السيراميكية المستخدمة هي نيترات الألومينيوم وأكسيد الألومينيوم وأكسيد الزنك وثاني أكسيد السيليكون,وهذا المعجون هو موصل جيد للحرارة ولون هذا المعالج أبيض مثل لون بودرة السيراميك.
• معجون معدني:وهو يحتوي على حبيبات من معادن صلبة مثل الفضة أو الألومنيوم وهذا المعجون موصل للحرارة أفضل من المعجون السيراميكي ولكنه أغلى ثمنا ولكن يعيبه انه موصل للتيار الكهربائي.
• معجون كربوني:وهو يتكون من موصلات كربونية مثل بودرة الألماس أو ألياف الكربون و هذا المعجون هو الأفضل ولكنه أيضا الأغلى ثمنا.
• معجون من المعدن السائل:ويكون من معدن سائل مثل الجاليوم ولكنه نادر وباهظ الثمن.
أغلب المعاجين السابقة ماعدا الأخير تستخدم مادة سيلكونية كمادة ذائبة (Silicone) ولكن بعض المصنعين يستخدمون الزيوت المعدنية (mineral oil),بعض الأنواع الرخيصة تستخدم هذه المادة السيلكونية فقط كمعجون حراري,وهناك شائعة تقول بأن المعجون الحراري يحتوي على مواد سامة وهي معلومة غير صحيحة

الخواص الواجب توافرها في المعجون الحراري
• قدرته على توصيل الحرارة ويتم قياسها بالواط لكل متر كيلفن (W/mk) وكلما زاد هذا الرقم كلما زادت قدرة المادة على توصيل الحرارة
هذه بعض الأرقام لمواد مختلفة:
قدرته على ملء الشقوق والفتحات بين سطحي المشتت والمعالج وتكوين طبقة متساوية, قدرته على الالتصاق, أن يحافظ على تماسكه عند درجات الحرارة المختلفة,أن لا يجف سريعا ولا يتفتت, أن يكون غير موصل للتيار الكهربائي, ان يعمل بكفاءة لمدة طويلة, أن يكون مرن و ناعم لكي يسهل فرده (درجة اللزوجة)

كيفية وضع المعجون الحراري
اذا بحثت قليلا على الانترنت فستجد اختلاف على طريقة وضع المعجون الحراري ,فالبعض يفضل وضعه في المنتصف والبعض يضعه على شكل خط ,والبعض على شكل خطين, والبعض على شكل حرف "X" والبعض يقوم بفرده و الى اخره,الهدف من الطريقة اينما كانت هو تكوين طبقة رقيقة (بسمك الورقة) قدر الامكان,قم بمسح سطح المعالج والسطح السفلي للمشتت جيدا من اي شوائب,بعض المعاجين تكون سميكة ولزجة جدا ولذلك يفضل وضع المعجون في كوب من الماء الدافئ لمدة 10 دقائق.

ما سأذكره من الطرق القادمة هي طرق مقترحة ولا أدعي أنها الطرق الأمثل فاختر ماتشاء:
1. وضع كمية بحجم حبة الأرز أو أكبر قليلا في المنتصف (هذه الطريقة تصلح لأغلب المعالجات ومن وجهة نظري هي الأفضل).
2. للمعالجات الرباعية من انتل توجد طريقة أخرى وهي بوضع خط من المعجون.
3. للمشتتات التي يوجد بها انابيب نحاسية في سطحها من الممكن: املاء الفراغات بين الأنابيب بالمعجون وامسح الزائد منه ,ثم اضف المعجون على شكل خطوط بين الأنابيب النحاسية.
4. المعالجات القديمة مثل Athlon XP و Pentium 3 قم بفرد المعجون على المعالج باصبعك بعد ارتداء قفاز أو كيس من البلاستيك.
وتوجد طرق اخرى تعتمد على سطح المشتت
1. السطح الدائري (ضع كمية بحجم حبة الأرز أو أكبر قليلا في المنتصف).
2. السطح المربع (قم بفرد المعجون على المعالج او المشتت باصبعك بعد ارتداء قفاز أو كيس من البلاستيك "ثم قم بانزال المشتت بزاوية بسيطة وليس بشكل عمودي")
3. السطح الذي يحتوي على أنابيب نحاسية,بعد وضع المعجون بأي طريقة كانت قم بتركيب المشتت بشكل عمودي واضغط عليه ولا تقم بازالته (لترى ما حدث للمعجون مثلا) ثم قم باحكام تثبيت المشتت,بعض المعاجين تحتاج لفترة معينة لكي تعطي أفضل نتائجها بعد وضع المعجون (Cure Time) مثل المعاجين المعدنية وكمثال لها Arctic Silver 5 يحتاج من 10 الى 200 ساعة.

كيفية ازالة بقايا معجون قديم
هناك بعض المواد الخاصة التي تباع لهذا الغرض مثل ArctiClean و Tuniq TR-1,ولكن كحل رخيص من الممكن استخدام الكحول الاثيلى الطبي وهو رخيص ويباع بجميع الصيدليات,استخدم قطعة من القماش النظيف المصنوعة من القطن لمسح كل من سطحى المعالج والمشتت.

الوسادة الحرارية
تأتي بعض المشتتات بمربع صغير من مادة صلبة أو شبه صلبة تشبه المعجون الحراري على سطح المشتت السفلي تسمى الوسادة الحرارية (Thermal Pad) وتكون مغطاة بغطاء من البلاستيك (لا تنسى ازالته عند التركيب),هذه الوسادة تغير من حالتها الصلبة الى الحالة شبه السائلة متأثرة بالحرارة كما أنها تحتاج ضغط معين من المشتت لتعمل بشكل جيد وهي تغني عن المعجون الحراري,كفاءة هذا النوع أقل من كفاءة المعاجين الجيدة.
المعجون الحراري اللاصق:هو معجون حراري ولكنه يحتوي على لاصق ويستخدم لتثبيت المشتتات الخاصة باللوحة الأم و البطاقات الرسومية.
مثال له .Arctic Silver Thermal Adhesive
بعض أفضل أنواع المعاجين الحرارية مع المادة المصنوع منها والتقييم:
Shin-Etsu G751
Shin-Etsu X3 7783D
من أفضل المعاجين الموجودة بالأسواق نتائجها ممتازة تعتمد على أكسيد الألومنيوم كمادة موصلة وهذه المعاجين تكون سميكة الى حد ما ويفضل وضعها في كوب من الماء الدافئ لمدة عشر دقائق قبل الاستخدام.

Arctic Silver 5
معجون معدني يحتوي على حبيبات الفضة كمادة موصلة ولذلك فنتائجه رائعة كمعجون حراري ولكن يعيبه انه موصل للتيار الكهربائي (بنسبة ضعيفة) كما انه يحتاج لفترة من الوقت تتراوح بين 10 و 200 ساعة بعد وضعه ليعطي أفضل نتائجه.

Arctic Cooling MX-3
معجون كربوني يعتمد على ألياف كربونية كمادة موصلة نتائجه من أفضل النتائج وهو الى حد ما سميك ولذلك يفضل وضعه في كوب من الماء الدافئ لمدة عشر دقائق قبل الاستخدام.

OCZ Freeze
من أشهر المعاجين الموجودة في الأسواق يعتمد على أكسيد الألومونيوم كمادة موصلة وينصح به دائما.
توقيع ismail 406



#?? ???? ?????? ???? ?? ?????? ??????? ????????? ?? ??? ??????? ?? ??????.
# ?? ????? ?????? ???? ??????? ????? ??????.
#?? ??? ??????? ?????? ???? ?? ???? ???? ?????? ??? ????? ?????.
#?? ?????? ???? ??????? ??????? ?? ????? ??? ????? ????? ?????.
???? ?????:????? ???? ????????? ???? ??????? ????????? ?????????.
?? ??? ???? ????? ?? ???? ???????????? ?? ??? ??????? ??????
إقتباس
  #4
ismail 406
ملك الهاردوير
 
   تاريخ التسجيل: 11 - 3 - 2011
   رقم العضوية : 109372
   المشاركات : 2,082
   بمعدل : 1.51 يوميا
   عدد النقاط : 19126


ismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond repute

ismail 406 غير متواجد حالياً




افتراضي رد: اكبر تجميعة لشروحات المهم ادخل واستفد قديم اضيفت بتاريخ 10-Dec-2011, 01:22 PM بواسطة WEB

مكونات الحاسب تعمل بالتيار المستمر (D.C) ليس ذلك فحسب ولكن أجزاء الحاسب المُختلفة تعمل بفروق جُهد – فولتية – مختلفة، التيار الكهربائي في مقبس الكهرباء هو تيار متناوب( A.C) ولذلك لكي يعمل الحاسب لا نحتاج فقط للتحويل من تيار متناوب الى مستمر ولكن نحتاج ايضاً الى فروق جُهد – فولتية – مُنخفضة ومُختلفة.

لعمل ذلك نحن نستخدم "مزود الطاقة" من النوع التبدلي (Switching Mode) وهو يستطيع إمداد الحاسب بفولتات التيار المستمر المُختلفة (V3.3+,(+5V,+12V,-12V, وبشدة تيار كبيرة (أمبير) ويظل حجمه صغيراً وكفاءته كبيرة.




مزود الطاقة هو أكثر مكون يتجاهله المشتري للحاسب فغالباً ما يكون الاهتمام مُنصباً على المعالج أو اللوحة الأم أو البطاقة الرسومية...الخ و نتناسى مزود الطاقة مع أنه لا يقل أهمية عن هذه المكونات فمزود الطاقة الجيد (جودة مكونات التصنيع) مع القدرة الكافية (الواط الخارج) يُطيل عمرالأجهزة كما أنه يوفر في استهلاك الكهرباء.


أنواع التوصيلات
موصّل اللوحة الأم الرئيسيِ ويطلق عليهP1
وهو عِبارة عن 24 سن وقد يُسمى 20 +4 لأن اخر 4 سنون يمكن ازالتهم لاستخدامه في اللوحات الأم التي تستخدم 20 سن، واللوحات الأم التي تستخدم 24 سن تُسمى ATX12V 2.x أما اللوحات الأم التى تستخدم 20 سن فقط تُسمى ATX12V 1.x

موصّل ATX12V ويطلق عليهP4
وهو عِبارة عن 4 سنون ويُستخدم لإمداد المعالج بالطاقة. يجب إستخدام هذا الموصّل لكل اللوحات إلا إذا كانت تستخدم موصّل EPS12V سيأتي ذكره لاحقا ، هذا الموصّل نظرياً يستطيع امداد المعالج بِطاقة تصل حتى 192 واط
موصّل EPS12V
وهو عِبارة عن 8 سنون ويُستخدم لإمداد المعالج بالطاقة ولكنه يَمُد المعالج بطاقة أكبر من موصّل ATX12V ويوجد غالباً في الأجهزة عالية المستوى (high end) أو في الخادمات من المستوى الأبتدائي (entry-level servers ) ولكن في الفترة الأخيرة بدأ هذا الموصّل في الانتشار في اللوحات الأم المكتبية العادية وذلك راجع الى حاجة المعالجات الحالية مزيد من الطاقة و هذا الموصّل يستطيع امداد المعالج بضعف ما يمده الموصّل ATX12V من طاقة,ويجب ملاحظة أنه يمكن استخدام موصّل ATX12V في اللوحات العادية التى تستخدم موصّل EPS12V ولكن لا يُنصح بذلك وخصوصا مع المعالجات عالية الأداء.
موصّل SATA
وهو عباره عن 15 سن وهو يُستخدم لإمداد الطاقة للأجهزة التسلسلية ( SATA Devices ) مثل الأقراص الصلبة(Hard Disks) و مشغل الأقراص الضوئية (Optical Disk Drives ) إذا كان مزود الطاقة لا يحتوي على موصلات SATA كافية، يمكن استخدام محول من موصل طرفى عادى الى SATA,مع أنه يُمكن استخدام الوصلة السابقة للتحويل من موصّل طرفي (مولكس) الى موصّل ساتا ولكن هاتان الوصلتان تختلفان بإحتواء وصلة ساتا على مخرج ل +3.3V وهو لا يوجد بموصل مولكس ولكن معظم الأقراص الصلبة الحالية لا تستخدم هذا المخرج من الطاقة حتى تتوافق مع وصلات مزودات الطاقة القديمة.

موصّلات طرفية و يُسمى أيضا مولكس Molex نسبة الى الشركة المُخترِعة
وهو عِبارة عن 4 سنون وهو يُستخدم لإمداد الطاقة لأجهزة مثل الأقراص الصلبه(Hard Disks) و مشغل الأقراص الضوئية (Optical Disk Drives) والمراوح وغيرها.

موصّلات PCI EXPRESS
موصّل 6 سن وهو يستخدم لإمداد الطاقة للبطاقات الرسومية الموصولة بPCI EXPRESS و تُعطي هذه الوصلة 75 واط,وموصّل 6+2 سن أو 8 سن وهو يُستخدم لإمداد الطاقة للبطاقات الرسومية الموصولة بPCI EXPRESS و تستخدم فى البطاقات التى تحتاج الى 6 او 8 سن وتعطي هذه الوصلة 150 واط.

ملاحظات:اذا كانت بطاقة الرسومات تحتاج الى وصلة الطاقة فيجب عندئذ وصلها,أغلب البطاقات التى تحتاج طاقة اضافية تحتاج الى 6 سن فقط أما 8 سن فهي للبطاقات عالية المستوى,الوصلة 8 سن تتشابه كثيرا مع وصلة المعالج الثمانيه EPS12V ولكن تختلف فى طريقة التركيب لذلك توخى الحذر عند تركيب أياً منهما حتى لا تكسِرهما أو تكسِر اللوحة الأم,اذا كان مزود الطاقة لا يحتوى على وصلات 6 سن يُمكن استخدام محول من موصل طرفي عادي الى 6 سن اذا كانت البطاقة الرسومية لا تحتاج الى طاقة كبيرة ولكن لا ينصح بذلك.

وصلة Floppy Disk Drive
وهى عِبارة عن 4 سنون وتُستخدم لإمداد مشغل الأقراص المرنة (Floppy Drive) بالطاقة,بعض البطاقات الرسوميه القديمة التي كانت تحتاج مزيد من الطاقة كانت تستخدم هذه الوصّلة.

وصلات قديمة
وصلة 6 سن مساعدة للوحة الأم (AUX (auxiliary) power connector)
وصلة 12 سن للوحة الأم
الأشكال القياسيه لمزود الطاقة Form Factors
ليس المقصود هنا الحجم فقط ولكن أيضا نوع الوصلات.
أشهر الأنواع حاليا هما ATX12V 2.x و EPS12V

AT:وهو أول شكل قياسي لمزودات الطاقة من صنع شركة IBM عام 1984 هذه المزودات كانت تخرج +5V,+12V,-5V,-12V اللوحة الأم كانت تحصل على الطاقة من وصلة 12 سن(كما ورد سابقاً).
ATX:قامت شركة انتل عام 1996 بتصميم جديد للوحة الأم (Motherboard Layout) مُختلف فى الحجم عن السابق كذلك أدخلت تعديلات على مزود الطاقة وهذه التعديلات:وصلة 20 سن للوحة الام,مخرجين للطاقة +3.3V,+5VSB اضافيين بالأضافه للوصلات الطرفية 4 سن (مولكس) و وصلة Floppy Drive,والهدف من المخرج +5VSB (يطلق عليه Standby Power) هو امداد الجهاز بالطاقة حتى بعد اغلاق الجهاز((Shutdown
ATX12V 1.x:مع احتياج المعالجات مزيد من الطاقة تم زيادة:وصلة ATX12V,وصلة 6 سن مساعده للوحة الأم,وصلة SATA وتحديث المعيار الى ATX12V 1.3
ATX12V 2.x:تم ادخال هذا المعيار مع اطلاق PCI EXPRESS وتم التالي:وصلة 24 سن للوحة الام,الوصلات المساعدة ل PCI EXPRESS ,وهذا المعيار هو المنتشر حاليا
EPS12V:اطلق هذا المعيار وكان للخادمات من المستوى الأبتدائى (entry-level servers ) بإضافة الوصلة 8 سن EPS12V لإمداد طاقة أكبر للمعالج.

كل الأشكال القياسية السابقة كانت للأجهزة المكتبية، وتوجد أشكال أخرى ولكن بحجم أصغر وهي:

LFX12V:هو اختصار Low Profile Form Factor ويوجد به نفس وصلات ATX12V 2.x ولكن حجمه مختلف (62 mm x 72 mm x 210 mm) (W x H x D)
CFX12V:هو اختصار Compact Form Factor ويوجد به نفس وصلات ATX12V 2.x ولكن حجمه مختلف على شكل حرف "L"
TFX12V:هو اختصار Thin Form Factor ويوجد به نفس وصلات ATX12V 2.x ولكن حجمه مختلف (65 mm x 85 mm x 175 mm) (W x H x D)
SFX127:هو اختصار Small Form Factor ويوجد به نفس وصلات ATX12V 2.x ولكن له أحجام مختلفة:
(100 mm x 50 mm x 125 mm) (W x H x D) بمروحة 40 ملم داخلية 40 mm Fan) (Profile
(100 mm x 63.5 mm x 125 mm) (W x H x D) بمروحة 80 ملم بأعلى المزود (Top Mount Fan Profile)
(125 mm x 63.5 mm x 100 mm) (W x H x D ) بمروحة 80 ملم بأعلى المزود (Reduced Depth Top Mount Fan Profile)
(100 mm x 63.5 mm x 125 mm) (W x H x D) بمروحة 60 ملم داخلية (60mm Fan Profile)
(138 mm x 86 mm x 101.4 mm) (W x H x D) بمروحة 80 ملم داخلية ويستخدم في اجهزة Play station 3 ((PS3 Profile
ويلعب مزود الطاقة دوراً أساسياً فى عملية التبريد الهوائي للحاسب، فهو يقوم بإخراج معظم الهواء الساخن خارج صندوق الحاسب,حيث ان أجزاء الحاسب المختلفة مثل المعالج وشرائح اللوحة الأم والأقراص الصلبة والبطاقات الرسومية وغيرها تُولد حرارة كبيرة ، تنتقل بدورها الى الهواء الموجود داخل الصندوق ، الذى يُصبح ساخن جداً ، ومن المعروف أن الهواء الساخن أقل كثافة من الهواء البارد كما أنه أخف ولذلك فهو يرتفع لأعلى و يظل الهواء الأقل حرارة بأسفل,عند هذه المرحلة يجب التخلص من هذا الهواء الساخن,وإلا سترتفع درجات الحرارة أكثر من ذلك،وهنا يأتي دور مروحة أو مراوح مزود الطاقة مع مروحة الصندوق فى الخلف لطرد الهواء الساخن,وهما يُمثلان الدورالرئيسي في عملية التبريد الهوائى فيتم استبدال الهواء داخل الصندوق من خلال الفتحات الموجودة في مقدمة الصندوق أو في جانبه.
ومن حيث انوع مزود الطاقة:مروحة 80 ملم توجد غالباً بالخلف,ومروحة 120 ملم وتوجد بالأسفل وهذه هي المنتشرة حالياً وهي أفضل من حيث التبريد كما أنها أقل ازعاجا.


ومن الممكن ان أسلاك مزود الطاقة قد تتعارض مع سريان الهواء داخل صندوق الحاسب لذلك يفضل ترتيب هذه الأسلاك واخفائهم بحيث لا يعترضوا سير الهواء (Cable Management) وكذلك كشكل جمالى,فبعض مزودات الطاقة تُمكنك من تركيب الأسلاك التى تحتاجها فقط ويطلق عليها (Modular Power Supply)
ملاحظة:بعض صناديق الحاسب الاحترافية يوجد مزود الطاقة بالأسفل، ولذلك يقل دوره في عملية التبريد الهوائي للحاسب، ولتبريد هذا الحاسب يجب وضع مراوح فى الخلف وفى الأعلى لطرد الهواء الساخن.

القدرة Power
مزودات الطاقة تُصنف على حسب أقصى قدرة من الممكن أن تُخرجها ولكن المشكلة أن الكثير منها لا تستطيع اخراج مقدار ما كُتب عليها من قدرة وذلك لأن:بعض المُصنّعين يقومون بكتابة أقصى قدرة يُخرجها المزود حتى ولو كانت لثواني قليلة (Peak Wattage) وهي ليست أقصى قدرة يُخرجها بثبات,بعض المُصنّعين يقومون بقياس أقصى قدرة يُخرجها المزود فى درجات حرارة غير واقعية غالباً عند 25 درجة مئوية بينما درجات الحرارة داخل الحاسب غالباً أعلى من ذلك غالباً عند 35 درجة مئوية أو أعلى، أشباه الموصلات من خواصها الفيزيائية أنها تفقد قدرتها لنقل التيار الكهربائى (وبالتالى القدرة) مع ارتفاع درجات الحرارة,بعض المُصنّعين ببساطة يكذبون مثل مزودات الطاقة التجارية (بدون علامة تجارية مشهورة) (generic)
عند شراء مزود الطاقة يجب معرفة درجة الحرارة التي يعمل عندها المزود باقصي طاقته (Rated Temperature) وكذلك أقصى قدرة يُنتجها عند درجات الحرارة المختلفة (De-Rating Curve),اذا كان مزود الطاقة قد تم اختباره عند 25 درجة مئوية وتعذر الحصول على أقصى قدرة يُنتجها عند درجات الحرارة المختلفة (De-Rating Curve) فتوقع أن يفقد هذا المزود 25% من طاقته القصوى داخل الحاسب,وبعض الشركات الجيدة تقوم بكتابة درجات الحرارة الفعلية التى عندها يولد المزود أقصى قدرة بثبات وتكون عند 40 أو 45 أو حتى 50 درجة مئوية
تقاس كمية القدرة بالواط (Watt) وهى مقدار الشغل الذى ينتُج عند مرور تيار كهربائي يقاس بالأمبير(Ampere) خلال فرق جهد معين ويقاس بالفولت(Volt)
والعلاقه هى الواط = الفولت × الأمبير (Watt = Volt × Ampere) (P = V × I)
عند حساب أقصى قدرة يُخرجها مزود الطاقة لانستطيع بكل بساطة جمع أقصى قدرة على كل مخارج المزود للحصول على أقصى قدرة يُخرجها المزود، ليس الموضوع بهذه البساطة بسبب طريقة عمل مكونات المزود الداخليه مثال على ذلك مخارج الفولت الموجبة (+12V,+5V,+3.3V) تتشارك فى المكونات التي تُنتجها داخل المزود ومع أن لكل مخرج حد اقصى للواط و الأمبير ولكن لايمكن الوصول لهذا الحد الا عندما تكون باقى المخارج لا تُخرج قدرة.

مثال لحساب اقصى واط و أمبير ينتجهم المزود:

لحساب أقصى أمبير على (+12V)
نقوم بقسمة أقصى واط على كل مخارج +12V حددها المصنع (540) على الفولت (12(,مع أن مجموع الأمبير على كل خطوط +12V أعلى من 45 امبير (65 أمبير) ولكن كما أشرت سابقاً هناك مكونات داخليه تتشارك في عملها فمثلا الخط الاول +12V1 يستطيع تمرير 22 امبير ولكن بشرط أن تكون الخطوط الأخرى تُمررفقط ما مقداره 23 أمبير (45- 22) وبشرط أن لا يتعدى كل الامبير الخارج 45 أمبير
نفس الوضع مع أقصى واط للمزود فمجموع الواط على كل الخطوط 718.5 ولكن أقصى واط لهذا المزود 650 واط لنفس السبب السابق
هناك نقطة اخرى يجب مُراعتها وهى توزع القدرة على المخارج المختلفة (Power Distribution) فقد يوجد مزودين للطاقة بنفس مقدار القدرة الكلى ولكن بتوزيع مختلف
الحاسبات الحديثة هذه الأيام تستهلك قدرة أكبر من مخارج +12V وذلك لأن أكبر مستهلكي الطاقة فى الحاسب – المعالج و البطاقة الرسومية – يحصلوا على طاقتهم من +12V عن طريق ATX12V/ESP12V و وصلات PCI EXPRESS
في مثالنا السابق نجد أن القدرة قد وُزعت بكمية أكبر على مخارج +12V ب 540 واط بينما +5V و+3.3V ب 160 واط,مزودات الطاقة القديمة نجد أن توزع القدرة أكبر على مخارج +5V و +3.3V لأن الاستهلاك كان أكبر على هذه الخطوط (كان المعالج و البطاقة الرسوميه يحصلان على معظم طاقتهما من +5V و +3.3V)
ملاحظة:أجزاء الحاسب التي تستمد أغلب قدرتها من مخرج +12V هي المعالج والبطاقة الرسومية وكل الأجزاء التي تعمل بمحرك وهي القرص الصلب و مشغل الأقراص والمراوح
هناك مواقع عديده تقوم بكيفية تحديد استهلاك الجهاز من القدرة مثل الموقع هنا,ومن المفضل اختيار المزود بحيث يعمل ب 40 % الى 60% من طاقته القصوى وذلك للكفاءة (Efficiency) فى الاستخدام و لكى تترك مجال للترقية فى المستقبل


الكفاءة Efficiency
كفاءة مزود الطاقة هى مقدار ما يسحبه من قدرة من مصدر الكهرباء وكفاءته فى تحويله الى تيار مستمر أي هي النسبة ما بين ما يسحبه من قدرة (بالواط) من مصدر الكهرباء ومقدار ما يُنتجه من قدرة فعلية (بالواط)
مثال لذلك اذا كان استهلاك الحاسب 350 واط وكان مزود الطاقة يقوم بسحب 500 واط من مصدر الكهرباء فان هذا المزود كفائته 70% (350/500)
مزودات الطاقة الجيده كفاءتها فى استهلاك الطاقة 80% او أكثر
بإرتفاع كفاءة مزود الطاقة يتم التوفير فى استهلاك الكهرباء أي أنك تضمن أن مزود الطاقة يستهلك معظم ما يسحبه من كهرباء بدون تبديد,فكلما زادت كفاءة المزود كلما انخفضت الحراره الناتجة، لأن كل قدرة مسحوبة لا تُستخدم تتحول الى حرارة و بذلك مزود الطاقة يتعرض لحرارة أقل وبذلك يطول عمره كما أنه فى هذه الحالة يمكن استخدام مروحة اقل ازعاجاً,وكلما زاد استهلاك الطاقة كلما نَقُصت كفاءة مزود الطاقة ولذلك فان أفضل كفاءة للمزود تكون عندما يعمل ب 40 % الى 60% من طاقته القصوى، كذلك تكون الكفاءة أعلى عند تشغيل المزود على 220V لأن ذلك يعني أمبير أقل و أمبير أقل يعني مقاومة أقل و مقاومة أقل تعني حرارة أقل.

شهادة 80 Plus


هي شهادة تصدر من معمل مُستقل نظير أجر تُفيد بأن مزود الطاقة قد اجتاز الإختبارات المطلوبة وأن كفاءته 80% او أكثر وأنه يستطيع وضع الشعار الخاص بالشهادة.


تصحيح مُعامل القدرة Power Factor Correction
مُعامل القدرة هو النسبة بين القدرة الحقيقية (Real Power) و القدرة الظاهرية (Apparent Power). وهو رقم بين الرقمين 0 و 1 (0 = 0% و 1 = 100%)
القدرة الحقيقية : هي كمية الشغل المبذول في وقت معين وتقاس بالواط (W)
القدرة الظاهرية : هي حاصل ضرب التيار (الأمبير) في الفولت وتقاس بالفولت-امبير (VA)
اذا تساوت القدرة الحقيقية (القدرة التى أنتجت عمل) مع القدرة الظاهرية (مجموع القدرة في الدائرة) فإن معامل القدرة سيساوي 1 وهذا لا يحدث غالباً

القدرة الظاهرية قد تكون أعلى من القدرة الحقيقية لسببين:جزء من الطاقة قد يُختزن ويعود الى المصدر ثانية,أو قد يحدث تشوه للتيار القادم من المصدر كما في حالة مزودات الطاقة,فاذا زادت القدرة الظاهرية (تيار ازيد) عن القدرة الحقيقية فان معامل القدرة يقل عن الرقم 1 ولذلك فإن مزود الطاقة قد يسحب تياراً أعلى من التيار المطلوب لانتاج قدرة حقيقية،
لنفترض أنه فى وقت ما، مزود الطاقة قد استخدم تيار شدته 10 امبير بفرق جهد 12 فولت لإنتاج قدرة مقدارها 120 واط (10 × 12) ولكنه فعليا قد سحب 13 امبير أي أن هناك 3 أمبير زائدة، اذاً القدرة الظاهرية هي 156 فولت-امبير (13 × 12) ومُعامل القدرة لهذا المزود هو 0.7 (156÷120)
شركات الكهرباء تقوم غالباً بحساب المستهلكين في المنازل عن القدرة الحقيقية ولذلك هذا المُعامل لا يُسبب مشكلة للمستهلكين,معاملات القدرة المنخفضة تُسبب مشكلة لشركات الكهرباء لأنها ستضطر لزيادة شدة التيار على الكابلات كما أن جزء من التيار قد يعود اليها ثانية مما يسبب حملاً عليها ويسبب مشكلة للمستهلكبن لأنه يزيد استهلاك الكهرباء بدون قدرة حقيقية ناتجة. ونتيجة لذلك قامت كثير من الدول بالاضافة لدول الاتحاد الاوروبي بمنع استخدام كل الأجهزة التي تُنتج قدرة أكبر من 75 واط إلا أن يوجد بها دوائر لتصحيح مُعامل القدرة.

تصحيح مُعامل القدرة يوجد منه نوعان: تصحيح سلبي (Passive Correction) و تصحيح فعال (Active Correction)
التصحيح السلبي يكون باستخدام مكونات لا تستهلك طاقة مثل ملف قلب الفريّت لتصحيح مُعامل القدرة لجعل مُعامل القدرة بين 0.60 (60%) و 0.80 (80%)
التصحيح الفعال يكون باستخدام مكونات تستهلك طاقة مثل دوائر متكاملة وترانزستورات وغيرها لجعل مُعامل القدرة أكبر من 0.95 (95%)
مزودات الطاقة التي لا تحتوي على مكونات لتصحيح مُعامل القدرة يكون مُعامل القدرة بها 0.60 (60%) أو أقل بالنسبة للمستخدمين لا يوجد أي فائدة حقيقية مُضافة لأداء مزود الطاقة، من وجود هذه المكونات لتصحيح مُعامل القدرة بعكس ما يزعم بعض مُصنعي مزودات الطاقة


ثبات الفولتية Voltage Stability
اهتزاز الفولتيةVoltage Ripple
ضوضاء الفولتية Voltage Noise

الفولت الخارج من مزود الطاقة يجب أن يكون مُساوي للقيم الطبيعية قدر الإمكان فنحن نريد من مزود الطاقة أن يُخرج +12V وليس مثلا +13V,فكلما زاد الحِمل على مزود الطاقة بالإضافة لإرتفاع درجات الحرارة كلما حدث هبوط في الفولتية,ومزود الطاقة يقوم بشكل مُستمر بمراقبة الفولتية الخارجة ويقوم بتعديلها بسرعة ليتأكد دائماً أن الفولت الخارج هو الفولت الصحيح,القيم المقبولة للفولت الخارج هي في حدود 5% للقيم الموجبة و 10% للقيم السالبة كما هو موضح بالجدول السابق.
اهتزاز الفولتية (Ripple): هو اهتزاز التيار المستمر (DC Current) الخارج من مزود الطاقة عند التحويل من تيار متناوب (AC Current)
وتظهر هذه الاهتزازات على جهاز قياس الإهتزازات (oscilloscope)، هذه الإهتزازات تكون صغيرة يتخللها بعض الهزات الاكبر تُسمى ضوضاء (Noise).
طبقاً لمعايير ATX12V الإهتزازات والضوضاء يجب أن لا تزيد عن 120 ميلي-فولت على مخرج +12V وعن 50 ميلي-فولت على مخارج +5V و +3.3V,وهذه القيم لا يمكن قياسها الا عن طريق جهاز قياس الإهتزازات (oscilloscope) ونجد هذه النتائج غالباً في المواقع التى تقوم باختبار أداء مزودات الطاقة.


أعراض الإهتزازات والضوضاء بالإضافة الى عدم ثبات الفولتية هي,تجمد النظام (تهنيج),اعادة تشغيل جهاز الحاسب من تلقاء نفسه (Restart),شاشة الموت الزرقاء في نظام ويندوز (BSOD),تقليل العمر الافتراضي لمكونات الحاسب المختلفة,عاجلاً أم اجلاً ستؤدي الى تلف مكونات الحاسب المختلفة.


الحماية Protection
أنظمة الحماية توجد داخل مزود الطاقة وتعمل على اغلاقه تلقائيا في حال حدوث خطأٍ ما، وبذلك يحمي المزود نفسه من الاحتراق أو حدوث حريق أو انفجار
مثال لذلك اذا حاولت اخراج قدرة أكبر مما يُنتجه المزود فإنه سوف يُغلق نفسه تلقائياً أو لن يعمل حتي يقل الحِمل عليه
طِبقاً لمعايّير ATX12V و ESP12V لابد من توافركلٍ من الحماية عند وجود قِصر في الدائرة الكهربائية و الحماية عند ارتفاع الفولتية الخارجة و الحماية عند ارتفاع شدة التيار الخارج (الأمبير).

أنواع الحماية:
الحماية عند وجود قصر في الدائرة الكهربائية (Short Circuit Protection) (SCP) هذه الحماية ضرورية لكل مزودات الطاقة.
الحماية عند انخفاض الفولتية الخارجة ((Under Voltage Protection (UVP) هذه الحماية اختيارية.
الحماية عند ارتفاع الفولتية الخارجة ((Over Voltage Protection (OVP) هذه الحماية ضرورية لكل مزودات الطاقة.
الحماية عند ارتفاع شدة التيار الخارج(الأمبير) (Over Current Protection) (OCP) هذه الحماية ضرورية لكل مزودات الطاقة.
الحماية عند وجود حِمل زائد (محاولةاخراج قدرة اكبر مما ينتجه المزود) (Over Power Protection) (OPP) أو (Over Load Protection) (OLP) هذه الحماية اختيارية
الحماية عند ارتفاع درجة الحرارة (Over Temperature Protection) (OTP) هذه الحماية اختيارية ونادرة.
حدود أنظمة الحماية السابقة متروكة للمُصنّعين لتحديد القيمة التي يعمل عندها كل نظام فمعاير ATX12V و ESP12V تقترح هذه القيم ولكن لا تُلزم المُصنّعين بها
هناك مشكلة أن بعض المُصنّعين لايلتزموا او لا يضعوا قيماً دقيقة ولذلك تحدث مشكلة قبل أن تعمل نظم الحماية

تعدد خطوط مخرج 12V+Multiple +12V Rails
العديد من مزودات الطاقة يوجد بها مخارج +12V متعددة حيث تقوم بفصل مخرج +12V الوحيد الى اثنين او أكثر من الخطوط (+12V1,+12V2,+12V3,....) وتُحدد الأمبير الخارج من كل خط بدائرة حماية من ارتفاع شدة التيار ((Over Current Protection (OCP),بعض مزودات الطاقة تحتوي على مخرجين حقيقين منفصلين +12V وغالباً ما تقوم بفصلهم الى 4 او 5 او 6 خطوط هذه المزودات تكون ذات قدرة كبيرة 1000 واط فأكثر وهي غير منتشرة
معايير السلامة (معاييرATX12V) تقتضي بأنه لا يجوز ان يحمل أي مخرج +12V أكثر من 20 امبير(240 VA) وذلك لتخفيف الأحمال على الأسلاك والتوصيلات وتقليل احتمالات حدوث صدمات كهربائية او حريق ويمنع حدوث قصرفي الدائرة الكهربائية.كثير من مصنعي مزودات الطاقة قد تجاهلوا هذا المعيار وقاموا بزيادة الأمبير على خطوط +12V الى أكثر من 20 امبير ومنهم من استعاض عن تعدد الخطوط بمخرج +12V واحد مع أمبير كبير,مشكلة تعدد خطوط +12V الوحيدة هي أن المزود قد يغلق نفسه تلقائيا عند الوصول لأقصى حد مسموح من الأمبير(مثلا 20 امبير) على الخط الواحد.
وعند اختيار مزود الطاقة ابحث دائما في المواقع على الانترنت عن مراجعة للمزود المراد شرائه

أهم الامور الواجب توافرها في مزود الطاقة الجيد:
• أن يكون من شركة معروفة بانتاج مزودات طاقة جيدة مثل Corsair و Antec و Silverstone و OCZ وغيرها
• الكفاءة (efficiency) وتكون 80% وكلما زادت كان أفضل. (تكون مكتوبة على المزود)
• ثبات الفولت الخارج، والقيم المقبولة للفولت الخارج هى في حدود 5% للقيم الموجبة و 10% للقيم السالبة يمكن متابعة هذه القيم من ال BIOS او التأكد منها من المواقع التي تقوم باختبار مزودات الطاقة
• اهتزاز أو تموج الفولت الخارج (Ripple) يجب أن يكون في الحدود المسموح بها وهذه للأسف موجودة فقط في المواقع التي تقوم باختبار مزودات الطاقة
• توافر أنظمة الحماية، وهي تعمل على اغلاق مزود الطاقة تلقائيا في حال حدوث خطأ ما وبذلك يحمي المزود نفسه من الاحتراق او حدوث حريق وهذه توجد مكتوبة على المزود من الخارج ومنها الحماية عند وجود قصر في الدائرة الكهربائية (Short Circuit Protection) و الحماية عند ارتفاع الفولتية الخارجة ((Over Voltage Protection و الحماية عند ارتفاع شدة التيار الخارج (Over Current Protection) و غيرها

وبعد قراءة الموضوع تستطيع بسهولة ان تجيب عن هذه الأسئلة,هل مزود الطاقة ينتج القدرة الكافية لجهازي؟هل يوجد به كل الوصلات التي احتاجها؟اذا كنت سأستخدم SLI او CROSSFILE هل هو كافي؟ وهل هو مُعتمد لذلك؟ما أقصى قدرة يُنتجها المزود بثبات؟عند أي درجة حرارة يعمل عندها المزود بأقصى طاقته؟هل يقوم بتصحيح معامل القدرة؟ماهي كفاءته؟هل مروحته هادئة؟هل يمكن فك الوصلات واعادة تركيبهم (Modular)؟هل يستحق هذا المزود ما سأدفعه فيه من مال؟
توقيع ismail 406



#?? ???? ?????? ???? ?? ?????? ??????? ????????? ?? ??? ??????? ?? ??????.
# ?? ????? ?????? ???? ??????? ????? ??????.
#?? ??? ??????? ?????? ???? ?? ???? ???? ?????? ??? ????? ?????.
#?? ?????? ???? ??????? ??????? ?? ????? ??? ????? ????? ?????.
???? ?????:????? ???? ????????? ???? ??????? ????????? ?????????.
?? ??? ???? ????? ?? ???? ???????????? ?? ??? ??????? ??????
إقتباس
  #5
ismail 406
ملك الهاردوير
 
   تاريخ التسجيل: 11 - 3 - 2011
   رقم العضوية : 109372
   المشاركات : 2,082
   بمعدل : 1.51 يوميا
   عدد النقاط : 19126


ismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond repute

ismail 406 غير متواجد حالياً




افتراضي رد: اكبر تجميعة لشروحات المهم ادخل واستفد قديم اضيفت بتاريخ 10-Dec-2011, 01:22 PM بواسطة WEB

أقراص الحالة الصلبة أو مشغلات الحالة الصلبة أو أقراص الحالة الثابتة، قد نكون اختلفنا على الاسم ولكننا لن نختلف ابدا على الأداء، انها مستقبل تخزين البيانات والوريث الشرعي للأقراص الصلبة التقليدية ، فهي مسألة وقت حتى تحل هذه الأقراص محل الأقراص الصلبة وتكون هي السائدة،أقراص الحالة الثابتة هي أجهزة مثلها مثل الأقراص الصلبة التقليدية وظيفتها هي التخزين، فهي تحقظ الملفات والبرامج ولكنها تستخدم ذاكرة فلاش (Flash Memory) أو ذاكرة DRAM للتخزين بدلا من الأقراص المغناطيسية.
أقراص الحالة الثابتة تخزن البيانات الكترونيا وهي أسرع من الأقراص الصلبة المغناطيسية التقليدية لسببين،لا حاجة لتحويل البيانات من بيانات مغناطيسية الى بيانات الكترونية، لا يوجد بها أجزاء ميكانيكية كما فى الأقراص الصلبة ولذلك لا يضيع وقت طويل لقراءة أو كتابة البيانات

أنواع الذاكرة المستخدمة في أقراص الحالة الثابتة,أقراص الحالة الثابتة بذاكرة فلاش (Flash Drives)،وهي تستخدم ذاكرة فلاش (التي لا تفقد البيانات المخزنة عليها عند انقطاع الطاقة عنها) لتخزين المعلومات
نوع ذاكرة فلاش المستخدمة في هذه الأقراص هي NAND Flash ويوجد منها نوعان، أحادية (Single-Level Cell (SLC)) ويتم فيها تخزين 1 بت من البيانات لكل خلية واحدة ولذلك هي سريعة في القراءة و الكتابة كما ان التحكم بها أقل تعقيدا ولكن يعيبها ارتفاع سعرها لأننا في هذه الحالة سنحتاج كمية أكبر من هذه الذواكر،متعددة (Multi-Level Cell(MLC)) ويتم تخزين 2 بت من البيانات أو أكثر لكل خلية واحدة ولذلك هي أبطأ في القراءة والكتابة كما ان التحكم بها أكثر تعقيدا وهذا النوع أرخص لأنه يتم تخزين كمية أكبر من البيانات لكل خلية ولذلك نحتاج الى كمية أقل من هذه الذواكر

أقراص الحالة الثابتة بذاكرة DRAM وهي تستخدم ذاكرة DRAM لتخزين البيانات وهذه الذواكر تفقد جميع البيانات المخزنة عليها عند انقطاع الطاقة عنها ولذلك فان هذه الأقراص تستخدم مصدر للطاقة (بطاريات) بحيث عند انقطاع الطاقة عنها تقوم بحفظ جميع بياناتها على وحدة تخزين احتياطية وعند عودة الطاقة تسترد جميع بياناتها وتعمل من جديد،ما يميز هذه الأقراص هي السرعة الكبيرة للوصول الى البيانات

أكثر الأنواع انتشارا من أقراص الحالة الثابتة هي المعتمدة على ذاكرة فلاش وتتكون من،ذاكرة فلاش لتخزين البيانات،ذاكرة وسيطة وهي تقوم بتسريع نقل البيانات بين المتحكم و منفذ SATA، المتحكم (Controller) وهو قلب أقراص الحالة الثابتة وعليه يتحدد سرعة هذه الأقراص يقوم المتحكم بتقسيم شرائح ذاكرة فلاش الى مجموعات او قنوات ويتعامل مع كل قناة بشكل منفصل

تأتي هذه الأقراص بأحجام مختلفة ولكن المنتشر هو 2.5 بوصة و 1.8 بوصة وهذه هي نفس الأحجام المنتشرة في أجهزة الحاسب المحمولة لأن معظم هذه الأقراص موجه اساسا لهذه الفئة وذلك لسببين: الأول أن أقراص الحالة الثابتة تستهلك طاقة أقل من الأقراص الصلبة و الثاني أنها أقل تأثرا بالصدمات لأنها لا تحتوي على أجزاء ميكانيكية،ويتم توصيل هذه الأقرص بالحاسب غالبا عن طريق وصلات SATA

كيف تعمل أقراص الحالة الثابتة؟
تتكون ذاكرة NAND Flash من ملايين من الخلايا وكل خلية ما هي الا نوع من أنواع الترانزوسورات يطلق عليه "الترانزوستور ذو البوابة العائمة" (Floating-Gate Transistor) ويتم تخزين البيانات داخل هذه الترنزوسترات،ويتكون من بوابة التحكم (Control Gate)، البوابة العائمة (Floating Gate) هذا هو الجزء من الترانزوستور الذى يتم فيه تخزين البتات (Bits) و هو مصنع من السيلكون او الجرامنيوم او الالمونيوم او مواد أخرى ويحيط به مادة عازلة من الأكسيد، مادة عازلة من الاكسيد وجزء منها يشكل النفق الذي تعبر من خلاله الالكترونات
تتم الكتابة عن طريق تعريض البوابة العائمة لفرق جهد (فولت)، عند هذه الحالة سيخترق الالكترون المادة العازلة المحيطة بالبوابة العائمة عن طريق خلق قناة ليمر فيها ويستقر داخل البوابة العائمة وهذا يسمى بالحقن الجرفي (Fowler-Nordheim (F-N) Tunneling) وبما أن البوابة العائمة معزولة فسيتم الحفاظ على هذا الالكترون داخلها لفترات طويلة (10 سنوات عند 125 درجة مئوية)،ولكي يتم اخراج الالكترونات يتم تعريض القناة الى فولت مناسب عندها سيتم انتقال الالكترونات خارج البوابة العائمة

الفولت الناشئ عن وجود الالكترونات داخل الخلية يشكل الشفرة الثنائية التى تمثل البيانات المخزنة،في الذاكرة المتعددة (Multi-Level Cell(MLS)) التي يتم تخزين 2 بت من البيانات أو أكثر لكل خلية يجب حساب الفولت الناشئ عن وجود الالكترونات داخل الخلية لكل شحنة بشكل دقيق لتحديد مقدار الشحنات (وبالتالي البيانات) الموجودة بالبوابة العائمة

عملية القراءة من الخلية تتم بتعريضها لفولت معين (غالبا منخفض) من احد الاتجاهات ثم قياس شدة التيار من الجانب الاخر للخلية ولايترتب على هذه العملية اي دخول او خروج للالكترونات ولذلك فان عملية القراءة أسرع بكثير من عملية الكتابة،عند وجود الالكترونات داخل الترانزستور فان التيار لن يمر من خلاله وهذه هي الحالة "0" وعند ازالة الالكترونات يصبح الترانزستور موصل للتيار وهذه هي الحالة "1"
ملاحظة:هذه الترانزوستورات لها عدد مرات محدد من الكتابة واعادة الكتابة عليها (لأن المادة العازلة التي تحيط بالبوابة العائمة تضعف مع تزايد عدد مرات الكتابة (دخول وخروج الالكترونات) وبذلك تصبح غير قادرة على حفظ الالكترونات داخلها وبعدها تصبح غير صالحة للكتابة ولهذا العمر الافتراضي للذاكرة الأحادية (100.000 مرة كتابة او اعادة كتابة) اكبر من عمر الذاكرة المتعددة الكتابة (10.000 مرة كتابة او اعادة كتابة)

المتحكم (Controller)،المسؤول عن امداد فرق الجهد المناسب (وقراءته ثانية) لكي تتم عمليات القراءة والكتابة او مسح البيانات هو المتحكم (Controller) الموجود داخل القرص كما انه يقوم بتقسيم ذاكرة فلاش لأجزاء حتى يتعامل معها بسهولة وسرعة كما أنه المسؤول عن تنظيم عملية الكتابة واعادة الكتابة على القرص،جودة تصميم المتحكم يؤثر بشكل كبير على سرعة القرص وكذلك على العمر الافتراضي للقرص،أشهر مصنعي هذه المتحكمات Indilinx, Intel, Samsung, JMicron واللاعب الجديد Toshiba

الكتابة المتعددة وفقد البيانات
يتم تقسيم خلايا ذاكرة فلاش الى صفحات (Pages) والصفحة هي أصغر جزء يتم الكتابة عليها أوالقراءة منها وحجم هذه الصفحة في معظم الأقراص المعتمدة على الخلايا المتعددة الطبقات 4 كيلوبايت،كل مجموعة من الصفحات تتجمع لتشكل وحدة (Block) و تتكون الوحدة غالبا من 128 صفحة (128 * 4 = 512 كيلوبايت = 0.5 ميجابايت) والوحدة هي أصغر جزء يتم حذفه،لذلك في أقراص الحالة الثابتة يتم كتابة 4 كيلوبايت في المرة الواحدة ولكن يتم المسح بحجم 512 كيلو بايت في المرة الواحدة. أي انك اذا أردت ان تعيد كتابة 4 كيلوبايت على وحدة ممتلئة فلابد من مسح واعادة كتابة 512 كيلوبايت.
ذكرت سابقا أن خلايا ذاكرة فلاش لها عدد مرات محدد من الكتابة واعادة الكتابة عليها (عمر الذاكرة الأحادية (SLC) هو 100.000 مرة كتابة او اعادة كتابة و عمر الذاكرة المتعددة الكتابة (MLC) هو 10.000 مرة كتابة او اعادة كتابة) ولذلك وجب مراعاة طريقة وميعاد حذف واعادة الكتابة لكل خلية،فعند الكتابة يقوم القرص بالبحث عن اقرب مكان فارغ ليحفظ عليه المعلومات ولا يقوم ابدا بمسح اي شئ (حتى لا يستهلك الخلايا) الا في حالة امتلاء القرص عن اخره،عندما يقوم المستخدم بحذف ملف ما لا يتم الحذف فعليا ولكن الحذف يتم فقط عند الحاجة الى اعادة الكتابة في نفس المكان (غالبا عند امتلاء القرص)

عند امتلاء القرص تبدأ عملية اعادة الكتابة وهي عملية بطيئة لانه قبل الكتابة يجب عليه مسح البيانات فعليا ثم الكتابة مرة اخرى (وتذكر انه في أقراص الحالة الثابتة يتم كتابة 4 كيلوبايت في المرة الواحدة ولكن يتم المسح بحجم 512 كيلو بايت في المرة الواحدة) وهذه العملية تؤدي الى بطء في التعامل مع القرص عند امتلاءه فعندما تريد مثلا ان تكتب 16 كيلوبايت الى وحدة (Block) ممتلئة فانه يتم نسخ بيانات كل الوحدة 512 كيلوبايت الى الذاكرة لقراءتها ثم استبدال 16 كيلوبايت منها بالبيانات الجديدة ثم حذف جميع محتويات الوحدة 512 كيلوبايت ثم اعادة كتابة محتويات الوحدة 512 كيلوبايت ثانية بال 16 كيلوبايت الجديدة ولك أن تتخيل بطء هذه العملية مقارنة بالقراءة مثلا او الكتابة على وحدة فارغة

هذا ما حدث للأجيال الأولى من هذه الأقراص فبعد فترة من استخدامها وعند امتلائها أصبحت هذه الأقراص بطيئة ولكن تم معالجة هذه المشكلة لاحقا ...تابع معي،ولذلك فان معدل الكتابة الذي يقوم بها القرص فعليا غالبا أعلى من معدل الكتابة الذي يقوم المستخدم العادي للقرص بكتابته وهذا يسمى معدل تضخم الكتابة (write amplification) في المثال السابق قام المستخدم بكتابة 16 كيلوبايت ولكن القرص قام فعليا بكتابة 512 كيلوبايت اي بمعدل 32 مرة اكبر من المطلوب (512/16 = 32) كلما كان هذا المعدل أقل كلما زاد عمر القرص الافتراضي
خفض معدل تلف خلايا الذاكرة (Wear Leveling)
متحكم القرص يقوم بتوزيع عمليات الحذف واعادة الكتابة بشكل عادل ومنظم على جميع الوحدات (Blocks) حتى يحافظ عليها لأطول فترة ممكنة كما أنه يتفادى الكتابة على الخلايا الميتة وهذا ما يطلق عليه "خفض معدل تلف خلايا الذاكرة" (wear leveling)،بفضل تطور متحكمات أقراص الحالة الصلبة المستمر أصبحت عملية توزيع الكتابة على القرص أفضل كثيرا من السابق وانعكس ذلك على عمر هذه الأقراص بالايجاب،الأجيال الأولى من هذه الأقراص لم تكن تقوم بتوزيع عمليات الكتابة والمسح بشكل جيد مما أدي الى تقليل العمر الافتراضي لها كثيرا، كما أدى الى تلف أجزاء كبيرة منها بسرعة كبيرة قبل الأجزاء الاخرى

اذا، ما هو العمر الافتراضي لهذه الأقراص؟
الخلايا أحادية الطبقة تخزن 1 بت والممكن مسحها 100000 مرة أما الخلية المتعددة الطبقات التي تخزن 2 بت من الممكن مسحها 10000 مرة وبعد ذلك تصبح هذه الخلايا غير قابلة للكتابة مرة أخرى،حساب عمر هذه الأقراص هي عملية معقدة وتعتمد على عوامل كثيرة منها جودة المتحكم، معدل تضخم الكتابة، معدل تلف خلايا الذاكرة، معدل كمية البيانات التي يقوم المستخدم بكتابتها وغيرها فمثلا شركة انتل تعطي أقراصها 1.2 مليون ساعة قبل ان يتلف وتقدرها بحوالي 5 سنوات وبمعدل كتابة قدره حوالي 100 جيجابايت يوميا وهو عمر جيد جدا،بعد انتهاء العمر الافتراضي لهذه الأقراص ستصبح هذه الأقراص للقراءة فقط ولن تستطيع الكتابة عليها ثانية ولكن الخبر السار ان البيانات المخزنة عليها لن تضيع ومن الممكن استرجاعها بسهولة

المساحة الفارغة (Spare Area)
قبل دعم الأقراص للأمر TRIM كانت النصيحة بترك مساحة فارغة على هذه الأقراص تعادل من 10% الى 20% من مساحة القرص الفعلية حتى لا يحدث بطء في الكتابة عند امتلاء القرص بالبيانات وفي نفس الوقت تحتوي معظم الأقراص على مساحة فارغة غير مرئية للمستخدم أو لنظام التشغيل، يستخدمها القرص عند امتلاءه للكتابة حتى لا يحدث تراجع في الأداء فكلما زادت هذه المساحة زاد أداء هذه الأقراص
اذا، كيف تغلب المصنعون على بطء الكتابة عند امتلاء القرص، الاجابة هي الأمر TRIM و Garbage Collection

الأمر TRIM،كثرة الكتابة على أقراص الحالة الصلبة يستهلكها ويقلل من عمرها الافتراضي،فعند الكتابة يقوم القرص بالبحث عن اقرب مكان فارغ ليحفظ عليه المعلومات ولا يقوم ابدا بمسح اي شئ (حتى لا يستهلك الخلايا) الا في حالة امتلاء القرص عن اخره. عندما يقوم المستخدم بحذف ملف ما لا يتم الحذف فعليا ولكن الحذف يتم فقط عند الحاجة الى اعادة الكتابة في نفس المكان (غالبا عند امتلاء القرص)

عند امتلاء القرص تبدأ عملية اعادة الكتابة وهي عملية بطيئة لانه قبل الكتابة يجب عليه مسح البيانات فعليا ثم الكتابة مرة اخرى،ولذلك جاء الأمر TRIM، فعندما يقوم المستخدم بحذف أي شيء يقوم نظام التشغيل بارسال الامر TRIM الى القرص بأن هذه البيانات جاهزة للمسح فعليا وعندها ينظم القرص نفسه لحذف هذه البيانات فعليا في الوقت المناسب ولذلك سيوجد دائما مكان فارغ ليتم الكتابة عليه ولا داعي للمسح ثم الكتابة،هذا الأمر يسرع من أداء هذه الاقراص بشكل كبير خصوصا عند امتلاءها ولكن عملية حذف البيانات قد تصبح بطيئة الى حد ما كما انه لا يمكن استرجاع البيانات المحذوفة،هذا الأمر (TRIM) يجب ان يكون مدعوم من نظام النشغيل (ويندوز 7 يدعمه) ومن القرص نفسه،أنظمة التشغيل التي تدعم الأمر TRIM هي Windows 7 و Windows Server 2008 R2 و Linux Kernel 2.6.33
Garbage Collection:ما يتم هنا هو محاولة خلق مساحة فارغة عن طريق مسح البيانات فعليا والتي قام المستخدم بمسحها وتتم هذه العملية تلقائيا عندما يكون القرص في حالة خمول اي لا يقرأ ولا يكتب، بعض المتحكمات تتضمن هذه الخاصية بالاضافة لدعم الأمر TRIM والبعض الأخر لا يدعمها
تحدثنا عن المواصفات التقنية لهذه الأقراص وكيف استطاع الأمر TRIM أن يحسن أداء هذه الأقراص فلنتحدث الان عن أداء هذه الأقراص الفعلي،سيشعر مستخدم هذه الأقراص بتحسن كبير في زمن اقلاع الويندوز وكذلك سرعة تحميل البرامج التي قد تصبح لحظية!! وفي الألعاب سيتم تحميل المراحل والخرائط مثلا بسرعة كبيرة جدا وبوجه عام سيشعر مستخدم هذه الأقراص بتحسن في الأداء بنسبة تقترب من 50%،هذه الأقراص الهادئة (لا وجود لأجزاء متحركة)، المقاومة للصدمات، ذات استهلاك الطاقة المنخفض، مع هذا الأداء المرتفع، جعلها الاختيار الأمثل لأجهزة الحاسب المحمولة وجعل أكثر مستخدمي هذه الأجهزة يقوموا باستبدال أقراصهم الصلبة التقليدية بواحدة من هذه الأقراص الجديدة
أهم عيوب هذه الأقراص هو السعر المرتفع.

نظرة على أداء بعض أقراص الحالة الصلبة:
القراءة والكتابة المتتابعة (Sequential Read/Write)
يتكون القرص من مجموعة من القطاعات (القرص الصلب) أو الصفحات (قرص الحالة الصلبة) المتراصة التي يتم تخزين البيانات عليها،القراءة والكتابة المتتابعة تعني قراءة أو كتابة البيانات من القطاعات أو الصفحات بالتتابع وبالترتيب وبما ان هذه القطاعات أو الصفحات متجاورة فان هذا هو أعلى معدل قراءة أو كتابة يقوم به القرص،أهم الأماكن التي يظهر فيها تأثير القراءة المتتابعة هي عملية اقلاع الويندوز، بدء تشغيل البرامج، بدء تشغيل الألعاب وتحميل المستويات والخرائط داخلها

القراءة والكتابة العشوائية (Random Read/Write)
وهي عكس القراءة والكتابة المتتابعة حيث أنها تتم بشكل عشوائي من قطاعات أو صفحات غير متجاورة، الأقراص الصلبة التقليدية يتأثر أداءها كثيرا أثناء الكتابة العشوائة لأنها تعتمد على مكونات ميكانيكية (موتور و رأس للقراءة والكتابة) للوصول للبيانات على القرص، أما أقراص الحالة الصلبة فلا يوجد بها أي أجزاء ميكانيكية فالوصول الى البيانات المخزنة سريع جدا، هذا يقودنا الى مصطلح اخر وهو زمن الوصول،القراءة والكتابة داخل الويندوز أغلبها عشوائية ولذلك فان هذه المعدلات مهمة عند اختيار القرص، كما ان أغلب بيانات المستخدم للحاسب تكون مخزنة بشكل عشوائي على القرص (ولذلك فان عملية الغاء التجزئة للقرص الصلب التقليدي مهمة جدا، وليست ذات قيمة (بل مضرة) بالنسبة لأقراص الحالة الصلبة)
زمن الوصول (Access Time)
وهو الزمن الذي يستغرقه الحاسب بداية من معالجة البيانات في المعالج وحتى استخراج البيانات المطلوبة من القرص وكما ذكرت، أقراص الحالة الصلبة لا يوجد بها أي أجزاء ميكانيكية ولذلك الوصول الى البيانات المخزنة سريع جدا، ويتم قياس هذا الزمن بالميلي ثانية وكلما كان أقل كلما كان أفضل
أولا القراءة والكتابة المتتابعة (Sequential Read/Write)
هنا هذه الأقراص تتراوح سرعتها المتتابعة ما بين 185 و 260 ميجابايت بالثانيةماعدا بعض أقراص من Kingston V Series لانها بمتحكم قديم ومن هنا نستنتج ان للمتحكم دور كبير لتحديد سرعة هذه الأقراص وكلما كان أحدث كان القرص أسرع
سرعة الكتابة على هذه الأقراص دائما أقل من من سرعة القراءة وتتراوح هنا بين 61 و حتى 193 ميجابايت بالثانية، هذا التفاوت يجعل من الاطلاع على مراجعات الأداء لهذه الأقراص قبل الشراء أمرا مهما جدا

ثانيا القراءة والكتابة العشوائية (Random Read/Write)
بعكس الأقراص الصلبة التقليدية التي يتأثر أدائها عند القراءة أو الكتابة العشوائية تقدم أقراص الحالة الصلبة أداء مميز يقارب كثيرا أدائها عند القراءة أو الكتابة المتتابعة
ثالثا زمن الوصول (Access Time)
تقدم أقراص الحالة الصلبة بوجه عام زمن وصول منخفض جدا يقترب من الصفر، وكما تلاحظون فالمتحكم الأحدث والأكثر تطورا هو الأفضل، مثال له، المتحكم الموجود بأقراص انتل

رابعا الأداء مع الاستخدام المكثف
ليست كل المتحكمات مصممة للعمل تحت الضغط الشديد عند مثلا العمل كقرص أساسي لخادم (Server Load)، وهذا لا يقلل من كفاءة بقية الأقراص ولكنه يدل على أن بعضها يصلح للأستخدام المكتبي العادي والبعض يصلح للاستخدام المكثف
خامسا استهلاك الطاقة
نستنتج من المقارانات السابقة أن هذه الأقراص تقدم أداءا مميزا جدا يفوق أداء الأقراص الصلبة بمراحل،هناك تفاوت ملحوظ في الأداء بين هذه الأقراص يجعل من الصعب الحكم على هذه الأقراص بمجرد النظر الى البيانات التي يضعها المصنع، التفاوت يصل حتى استهلاك الطاقة، ولذلك يجب اختيار هذه الأقراص للأجهزة المحمولة بحكمة، فالقرص صاحب الأداء المميز جدا Intel X25-M G2 160 GB هو من أعلى الأقراص المختبرة استهلاكا للطاقة،الأقراص التي تعتمد على متحكم قديم غالبا تقدم أداءا منخفضا والأسواء انها قد لا تدعم الأمر TRIM

النقاط الواجب مراعتها عند الشراء
أقراص الحالة الثابتة مازالت في مراحلها الأولى وتحتاج الى مزيد من الوقت لاثبات انها جديرة باحتلال عرش وسائط التخزين، فمتحكمات هذه الأقراص والتي هي العقل المدبر لهذه الاقراص تشهد كل يوم تقدم كبير من حيث الأداء والموثوقية، كما أن ذاكرة فلاش هي الاخرى يطرأ عليها تحسينات بشكل مستمر
لكل الأسباب السابقة لا يجب شراء هذه الأقراص بالاعتماد فقط على خصائصها التي تحددها الشركة المصنعة ولكن أيضا بالاطلاع على اختبارات الأداء التي تقوم بها المواقع المتخصصة

· مساحة القرص: اختر المناسب بالنسبة للسعر
· حجم القرص: 1.8 بوصة او 2.5 بوصة او أكبر
· سرعة القراءة والكتابة المتتابعة: السرعة الأكبر هي الأفضل
· زمن الوصول للقراءة والكتابة: الزمن الأقل هو الأفضل
· الذاكرة الوسيطة: الأكبر هي الأفضل
· طريقة التوصيل بالحاسب: SATA I٫II٫III
· العمر الافتراضي: الأكبر هو الأفضل
· الضمان: أحد أدلة جودة القرص
· استهلاك الطاقة: مهم للأجهزة المحمولة والأقل هو الأفضل
· دعم الأمر TRIM: لابد من دعمه
· نوع متحكم القرص: الحكم من خلال الأداء

ويندوز 7 وأقراص الحالة الصلبة
ويندوز 7 هو نظام التشغيل الوحيد من شركة ميكروسوفت الذي يدعم الأمر TRIM،من مزايا ويندوز 7 أنه يكتشف وجود أقراص الحالة الصلبة عند تثبيته عليها ويقوم بضبط الاختيارات تلقائيا حتى تعمل هذه الأقراص بأقصى كفاءتها وحتى يحافظ عليها من التلف،قبل تثبيت ويندوز 7 تأكد من تشغيل هذه الأقراص على الوضع AHCI من BIOS وقم بتوصيل القرص على منفذ SATA الأول أو الثاني (SATA 0 او SATA 1) حتى تحصل على أفضل أداء ممكن،دائما قم بتهيئة (وان أردت تقسيم) هذه الأقراص من ويندوز 7 ويفضل عدم استخدام برامج خارجية فكما ذكرت ويندوز 7 مهيأ تماما لهذه الأقراص

ضبط أداء أقراص الحالة الصلبة مع ويندوز 7
ويندوز 7 يقوم بضبط نفسه تلقائيا مع أقراص الحالة الصلبة بحيث انه يجعل 95% من عمله قراءة حتى يحافظ على هذه الأقراص قدر الامكان ولذلك فان ويندوز 7 يقوم بعمل ممتاز مع هذه الأقراص ولكن لا مانع من الـتأكد من أن هذه الخواص تعمل وأن نزيد عليها بعض الضبط الاضافي...دعنا نبدأ

1.تأكد من أن الأمر TRIM يعمل
Start Menu-->All Programs-->Right Click on Command Prompt-->Run As Administrator
اكتب الامر التالي ثم اضغط Enter
fsutil.exe behavior query DisableDeleteNotify
اذا جاءت النتيجة DisableDeleteNotify=0 فالامر TRIM يعمل، عدا عن ذلك اكتب
fsutil.exe behavior set DisableDeleteNotify 0
ستجعل هذه الجملة ويندوز 7 يستخدم الأمر TRIM عندئذ قم باعادة تشغيل ويندوز
2.تأكد من أن متحكم AHCI يستخدم الأمر TRIM
متحكمات شركة انتل: أحدث تعاريف الشركة "Rapid Storage Technology 9.6” تدعم ارسال الأمر TRIM
المتحكمات الاخرى: يجب استخدام تعاريف الويندوز نفسه وللتأكد من انك تستخدم تعاريف ميكروسوفت:
Control Panel(Icon View)-->Device Manager-->IDE ATA/ATAPI controllers
اذا وجدت التعريف هو "Standard AHCI 1.0 Serial ATA Controller" فهذا هو المطلوب وان لم تجده فاختار التعريف الموجود ثم:
Double Click it-->Driver Tab-->Update Driver-->Browse-->Let Me Pick-->Choose Standard AHCI 1.0 Serial ATA Controller
ثم قم باعادة تشغيل الجهاز

3.التأكد من تعطيل برنامج الغاء التجزئة (Defrag Program)،
لا يجب بأي حال من الأحوال استخدام هذه البرامج مع أقراص الحالة الصلبة
Control Panel(Icon View)-->Administrator Tools-->Services-->Right click Disk Defragmenter-->Startup type = Disabled
لعمل الغاء للتجزئة للأقراص الصلبة التقليدية الموجودة من الممكن استخدام برنامج auslogics disk defrag
4.التأكد من تعطيل Superfetch و prefetch،
ويندوز 7 لا يقوم دائما بتعطيل هذه الخواص، هذه الخواص تقوم بتحميل البرامج في الذاكرة وتشغليها من هناك بسرعة بدلا من تشغيلها من القرص الصلب التقليدي البطيء ولكن يترتب على ذلك كثير من القراءة والكتابة من والى القرص
تعطيل Superfetch:
Control Panel(Icon View)-->Administrator Tools-->Services-->Right Click Superfetch-->Startup Type = Disabled
تعطيل prefetch:
شغل برنامج Regedit.exe ثم اذهب الى
HKEY_LOCAL_MACHINE/System/CurrentControlset/Control/Session Manager/Memory Management/Prefetch
ثم عدل القيم التالية:
Enableboottrace = 0
Enableprefetcher = 0
Enablesuperfetch = 0
ثم قم باعادة تشغيل الجهاز
بعض الضبط الاضافي (للمستخدمين المحترفيين)
1.تعطيل خدمة استعادة النظام System Restore
Control Panel(Icon View)-->System-->System Protection-->click for every partition-->Configure-->Turn off system protection
2.تعطيل Indexing Services،
وهذه الميزة تقوم بعمل قاعدة بيانات لكل الملفات الموجودة على الجهاز وتخزينها على القرص حتى يسهل البحث عنها مستقبلا
Control Panel-->Administrator Tools-->Services-->Right Click Windows Search-->Startup Type = Disabled

3.تعطيل اصدار بعض التقارير (Event Logs)
وهذه تقارير بحالة الجهاز، يصدرها الويندوز ويخزنها في ملفات (Log Files) وتساعد في تشخيص الأعطال ويوجد منها الضروري والأقل أهمية
Control Panel(Icon View)-->Administrator Tools-->Performance Monitor-->Data Collector Set-->Startup Event Trace Session
وبعد ذلك
Right Click Every Item-->Disable
ماعدا EventLog-Application و EventLog-System و EventLog-Security و EventLog-Security Essentials
4.تغيير أماكن مجلد الملفات المؤقتة للويندوز (TEMP FILES) ومجلد الملفات المؤقتة لمتصفح الانترنت (Temporary Internet Files)
تغيير أماكن مجلد الملفات المؤقتة للويندوز
Control Panel(Icon View)-->System-->Advanced system settings-->Environment Variables-->TEMP and TMP-->Edit
قم بتغيير المجلد لمكان على قرص صلب اخر
تغيير مكان الملفات المؤقتة لانترنت اكسبلورر
5.تعطيل Windows reliability monitor،
وهي أداة لقياس تأثير البرامج والخدمات المختلفة على أداء الجهاز وهي تقوم باصدار تقارير عن حالة الجهاز
Control Panel(Icon View)-->Administrator Tools-->Task Scheduler-->task scheduler library/Microsoft/Windows/RAC-->Right click RacTask-->Disable
6.تفعيل Write caching (لا أنصح بها) "سأشرحها عند الطلب"

الأداة SSD Tweak Utility
هذه الأداة هنا تقوم ببعض من الضبط الذي قمنا به بكل سهولة فقط اضغط Auto Tweak Settings وهي تعمل على ويندوز XP/Vista/7 وتدعم أنظمة 64 بت
توقيع ismail 406



#?? ???? ?????? ???? ?? ?????? ??????? ????????? ?? ??? ??????? ?? ??????.
# ?? ????? ?????? ???? ??????? ????? ??????.
#?? ??? ??????? ?????? ???? ?? ???? ???? ?????? ??? ????? ?????.
#?? ?????? ???? ??????? ??????? ?? ????? ??? ????? ????? ?????.
???? ?????:????? ???? ????????? ???? ??????? ????????? ?????????.
?? ??? ???? ????? ?? ???? ???????????? ?? ??? ??????? ??????
إقتباس
  #6
ismail 406
ملك الهاردوير
 
   تاريخ التسجيل: 11 - 3 - 2011
   رقم العضوية : 109372
   المشاركات : 2,082
   بمعدل : 1.51 يوميا
   عدد النقاط : 19126


ismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond repute

ismail 406 غير متواجد حالياً




افتراضي رد: اكبر تجميعة لشروحات المهم ادخل واستفد قديم اضيفت بتاريخ 10-Dec-2011, 01:26 PM بواسطة WEB

الرايد (Raid) هو اختصار جملة Redundant Array of Independent Disks أي مصفوفة متكاملة ,أو مكررة من الأقراص غير المترابطة أو اختصار جملة Redundant Array of Inexpensive Disksأي مصفوفة متكاملة أو مكررة من الأقراص غير مرتفعة الثمن,وهي تعني ربط مجموعة من الأقراص بعضها ببعض في مصفوفة واحدة للحصول على موثوقية وأمان للبيانات المخزنة عند فقد أحد الأقراص
،عن طريق تخزين البيانات على أكثر من قرص في نفس الوقت، بالاضافة الى الأداء الأفضل والاتاحة الدائمة للبيانات,وللرايد عدة أنواع أو مستويات وكل نوع له رقم مُحدد مثل رايد 0 و 1 و 5 و 6 وغيرها، و رايد 0 هو الوحيد الذي لا يوفر حماية للبيانات عند فقد أحد الأقراص، ويتم التحكم بالمصفوفة عن طريق جهاز محدد يسمى متحكم الرايد




متحكم الرايد (Raid Controller)
وهو اما عتادي (Hardware) أو برمجي (Software) مهمته اجراء العمليات الضرورية لربط مجموعة الأقراص بعضها ببعض ، وجعلها تعمل وفقاً لمعيار الرايد المطلوب ، وتقديم المصفوفة الناتجة لنظام التشغيل على أنها قرص صلب واحد.
متحكم الرايد البرمجي (Software Raid) وهذا ما نجده غالباً في المتحكمات المدمجة باللوحة الأم أو البطاقات الخارجية بسعر أقل من 250 أو 300 دولار وهذه المتحكمات تستخدم معالج الحاسب للقيام بالعمليات الخاصة بالمصفوفة، ولبعض أنواع الرايد هذه المتحكمات تكون مقبولة الأداء جداً واستهلاك المعالج يكون منخفض.

متحكم الرايد العتادي (Hardware Raid)
وبعكس المتحكم البرمجي يحتوي هذا المتحكم على المعالج الخاص به وبذلك يقل الحِمل على معالج الحاسب كما أنه يعطي زمن استجابة أفضل، وأغلب هذه المتحكمات تحتوي على ذاكرة كاش خاصة بالمعالج، كما تحتوي على ذاكرة (RAM) وفي بعض الأحيان من الممكن زيادتها وذلك بهدف تسريع عملها. هذه المتحكمات موجهة أساساً لبيئة المؤسسات والخوادم.
ملاحظة: يمكن انشاء مصفوفة الرايد بالاعتماد كلياً على نظام التشغيل مثل ويندوز وهنا المتحكم هو نظام التشغيل نفسه ويكون برمجي صِرف.


ومن حيث انشاء المصفوفة فلكل متحكم طريقته لانشاء المصفوفة ولا يوجد أي تشابه بين المتحكمات المختلفة في خطوات انشاء المصفوفة وبالتالي فدليل استخدام المتحكم أو دليل استخدام اللوحة الأم يكاد يكون طريقك الوحيد للتعامل مع المتحكم من انشاء واعادة بناء الرايد واجراء العمليات الأخرى,وبعد انشاء المصفوفة ستظهر المصفوفة لنظام التشغيل على أنها مساحة تخزينية معينة (حسب نوع الرايد) ويمكن التعامل معها كتعاملك مع أي قرص صلب اخر من التقسيم والتهيئة وخلافه
عند انشاء أغلب أنواع الرايد فانه سيُطلب منك تحديد مساحة الجزء (Stripe Size) وهي مساحة الجزء التي سيتم تقسيم البيانات اليها ومن ثم توزيعها على أقراص المصفوفة المختلفة، وكل متحكم يدعم عدة مساحات محددة، غالباً من 16 KB الى 256 KB مع قيمة افتراضية (Default) يُحددها المتحكم مُسبقاً، ولا يمكن تغيير مساحة الجزء بعد انشاء المصفوفة ولعمل ذلك يجب انشاء المصفوفة من جديد,ومُصنعي المتحكمات يقوموا باختبارات مكثفة لاختيار أفضل مساحة (Default) للجزء تتناسب مع متحكماتهم وتصلح لأغلب المستخدمين، ولكن بالتأكيد ليست هي الأفضل لكل المستخدمين، وبالتالي اذا كنت تريد أفضل أداء فعليك باختبار مساحات مختلفة لهذا الجزء مع ما سوف تقوم به مع الرايد.

ال HOT SWAPE هو القدرة على ازالة مكون أو اضافته من والى الحاسب أثناء عمله وبدون الاضطرار لغلقه,هذه الخاصية مفيدة للمصفوفات التي تتكون من أعداد كبيرة من الأقراص الصلبة حيث تمكنك من اضافة أقراص جديدة للمصفوفة أو تغيير قرص تالف بدون الحاجة الى غلق الجهاز كاملاً، أقراص ساتا تدعم هذه الخاصية في وضعية AHCI و Raid كما أن أغلب المتحكمات تدعمها.
اما الHOT SPARE فمع هذه الخاصية يمكنك أن تجعل أحد الأقراص خارج المصفوفة كقرص احتياطي بحيث عند فشل أي قرص في الرايد يقوم المتحكم تلقائياً بضم هذا القرص للمصفوفة واصلاحها
أجهزة التحزين للشبكات (Network-attached storage) (NAS)
مع أنها ليست على علاقة مباشرة مع الرايد الا أن أغلبها يستخدم الرايد، وهذه الأجهزة عبارة عن حاوية تحتوي على مجموعة من الأقراص وبعض التجهيزات الاخرى لربطها بشبكات الحاسب غالباً عن طريق الايثرنت (Ethernet) وهي مجهزة للعمل من على الشبكة بدون شاشة وبدون لوحة مفاتيح، أغلب هذه الأجهزة تستخدم الرايد لربط أقراصها الداخلية بعضها ببعض.

الان لنتحدث عن أشهر أنواع الرايد:
رايد 0 (Raid 0)
رايد 0 هو أبسط أنواع الرايد الموجودة وطريقة عملها بسيط جداً فجميع الأقراص في هذه المصفوفة تعمل بشكل متزامن لقراءة أو كتابة البيانات. وبالتالي زيادة الأداء شيء متوقع من هذه المصفوفة، وأقل عدد من الأقراص لإنشاء هذه المصفوفة هو 2 أو أكثر عند فقد أحد أقراص هذه المصفوفة تضيع كل البيانات المُخزنة,فمساحة المصفوفة = مساحة جميع الأقراص مُجتمعة,وعند كتابة البيانات الى رايد 0 يتم تقسيمها الى أجزاء متساوية وثابتة المساحة (Stripe Size) - يتم تحديد هذه المساحة عند انشاء المصفوفة عن طريق متحكم الرايد - ومن ثم يقوم المتحكم بارسال هذه الأجزاء الى كل قرص بالترتيب
حتى يتم كتابة جميع الأجزاء الى كل الأقراص,أي أن الملف الواحد قد تتم كتابته عن طريق أجزاء، الى جميع أقراص المصفوفة ولهذا عند فقد أحد أقراص هذه المصفوفة تضيع كل البيانات المُخزنة,أما من حيث القراءة من ريد فهى تتم بنفس طريقة الكتابة، يرسل كل قرص الجزء من البيانات المُخزن عليه ويقوم المتحكم بدمج هذه الأجزاء للحصول على البيانات المطلوبة.
في عالم مثالي ستصل الأقراص (رؤوس القراءة) للبيانات في نفس الوقت وبالتالي فان سرعة قراءة الملفات الصغيرة هي نفسها لو كان قرص واحد ولكن هذا لا يحدث فحتماً سيكون هناك فرق في زمن الوصول بين الأقراص وسينتظر القرص الأسرع وصولاً للبيانات الأقراص الاخرى، وبالتالي سيكون زمن الوصول أطول، مما يؤدي الى سرعة قراءة أبطأ قليلاً مما لو كانت على قرص واحد.
اما قراءة الملفات الكبيرة(قراءة تتابعية) هنا تتحد أقراص هذه المصفوفة لقراءة البيانات في نفس الوقت،والوصول الى البيانات يعتبر لا شيء مقارنةً بوقت القراءة نفسه، وبالتالي سرعة القراءة تكون كبيرة جداً وتكاد تكون مُضاعفة وكلما زاد عدد الأقراص تزايدت السرعة,ومن حيث الكتابة الى رايد 0 هي نفس ما ذكرته عن القراءة من هذه المصفوفة,ومن الجدير بالذكر انه اذا تلف قرص في هذه المصفوفة ستضيع ملفات المصفوفة الى الأبد.
كما ذكرت لا يوجد عمليات منطقية أو معقدة تحتاج الى متحكم عتادي فالمتحكم فقط يقوم بتجزئة الملفات للكتابة واعادة تجميعها للقراءة ولذلك فالمتحكم البرمجي سيكون كافي جداً لهذه المصفوقة واستهلاك معالج الحاسب يكاد لا يُذكر.
ومن حيث زيادة عدد الأقراص وزيادة الأداء " 2 قرص=زيادة 50%",,,,"3 أقراص=16% زيادة عن 2 قرص",,,,"4 أقراص=9% زيادة عن 3 أقراص",,,,"5 اقراص=5% زيادة عن 4 أقراص"
ملاحظة:حتى تحصل على أفضل أداء من هذه المصفوفة مع الأقراص الصلبة والملفات الكبيرة المساحة، يجب اجراء عملية ازالة التجزئة (Defragmentation) بشكل دوري.
أما عن المميزات والعيوب فمن حيث المميزات نجد سرعة قراءة وكتابة كبيرة للملفات كبيرة المساحة,واستهلاك معالج الحاسب منخفض جداً مع المتحكمات البرمجية
ولا يوجد أي فقد في المساحة التخزينية,ومن حيث العيوب,أداء ضعيف عند قراءة أو كتابة الملفات الصغيرة,وعند فقد أحد أقراص هذه المصفوفة تضيع كل البيانات المُخزنة
رايد 1 (Raid 1)
رايد 1 هو أول رايد حقيقي لأنه يوفر شرط الحفاظ على البيانات عند فقد أحد الأقراص، لأنه في رايد 1 يتم نسخ محتويات القرص الأول الى القرص الثاني فمتحكم الرايد يقوم بارسال نفس البيانات لكل من القرصين في نفس الوقت وبالتالي يتولد قرصين "توأم" يحتوي كل منهما نفس البيانات كالمرآة (Mirroring) ولكن في نفس الوقت تفقد نصف المساحة التخزينية لأقراص المصفوفة (في حال وجود قرصين بالمصفوفة) مع أن هذه المصفوفة تبدو بسيطة الا أنها لا تخلو من بعض التعقيد وخصوصاً في طرق قراءة البيانات منها,والكتابة بسيطة كما ذكرنا فمتحكم الرايد يقوم بارسال نفس البيانات لكل من القرصين في نفس الوقت وبالتالي يتولد قرصان "توأم" يحتوي كل منهما نفس البيانات,الكتابة الى رايد 1 الى حد ما بطيئة لأن عملية الكتابة تتم في نفس الوقت وسينتظر القرص الأسرع بالكتابة القرص الاخر حتى تتم الكتابة اليه أيضاً وبذلك سيستغرق وقت أطول من الكتابة الى قرص واحد فقط

أما عن القراءة هنا يأتي بعض التعقيد فاما أن تتم القراءة من قرص واحد أو تتم القراءة من القرصين في نفس الوقت والمتحكم هو المتحكم في طريقة القراءة:
القراءة من قرص واحد فقط,وهذا ما يحدث مع متحكمات الرايد البدائية وبالتالي تكون سرعة القراءة للمصفوفة هي نفسها لو كانت على قرص واحد
القراءة من القرصين للبيانات بوجه عام (Per Job Load Balancing),وهنا تعمل الأقراص في نفس الوقت، الأول يقوم بقراءة بعض البيانات، والاخر يقوم بقراءة بيانات أُخرى، مثلاً عند القيام بقراءة ملفين في نفس الوقت فكل قرص يقوم بقراءة ملف منهما,هذه الطريقة مُطبقة في أغلب المتحكمات البرمجية (Software Controller) واستهلاك المعالج في هذه الحالة غالباً سيكون منخفض 1-2 % تقريباً وعيب هذه الطريقة هي أن أغلب مستخدمي الحاسب المكتبي يقوموا غالباً بتشغيل برنامج واحد في المرة الواحدة ولذلك مقدار استفادتهم من هذه الطريقة للقراءة من القرص محدودة ولكن هذه الطريقة ستفيد من يقومون بتشغيل أكثر من برنامج في نفس الوقت.
*القراءة من القرصين على مستوى الملف الواحد:وهنا تتحد الأقراص لقراءة البيانات من الملف الواحد بأن يقوم قرص بقراءة جزء من بيانات الملف وفي نفس الوقت يقوم القرص الاخر بقراءة الجزء الاخر. وهذه الطريقة تعطي سرعة كبيرة للقراءة تتساوى مع سرعة قراءة رايد 0 ولكنها تحتاج الى متحكم جيد لكي يطبقها.
وهناك بعض التحسينات التي من الممكن أن يُطبقها المتحكم لزيادة سرعة القراءة مثل:القراءة من القرصين Elevator Seek ,وهنا عند وصول أمر القراءة واذا رأى المتحكم أن مكان القراءة في نفس وجهة رأس القراءة فانه يقوم بتوجيه رأس القراءة اليه للقراءة ,وإلا فان المتحكم ينتظر الأمر الذي يليه لعل رأس القراءة يكون في نفس وجهته ثم يعود الى الأمر الأول مرة أخرى بعد انتهائه من من هذا الأمر هذه الطريقة مُطبقة تقريباً في كل المتحكمات
ومع مع التحسينات المناسبة فإن سرعة القراءة(قراءة الملفات الصغيرة) تتم من جميع أقراص المصفوفة وستكون السرعة أفضل من القراءة من قرص واحد,أما عن قراءة الملفات الكبيرة,فيتم تطبيق أحد الطرق التي ذكرناها سابقاً,واذا تلف أحد الأقراص فإن الرايد 1 يوفر حماية كاملة عند فقد أحد أقراص المصفوفة.
ولا توجد حاجة كبيرة لمتحكم عتادي لهذه المصفوفة ولكن اذا كنت تبحث عن الأداء الأمثل فابحث عن متحكم عتادي يطبق طريقة "القراءة من القرصين على مستوى الملف الواحد" لأفضل أداء عند قراءة الملفات الكبيرة.
وعن المميزات فإن الرايد 1 يوفرحماية عند فقد أحد الأقراص,ولا يحتاج لمتحكم خاص وبالتالي تكلفة أقل,وسرعة قراءة للملفات أفضل من رايد 0 لو تم تطبيق طريقة "القراءة من القرصين على مستوى الملف الواحد" و "Elevator Seek”,أما العيوب فستخسر نصف المساحة التخزينية,وسرعة كتابة أقل منها على قرص واحد.


رايد 5 (Raid 5)
رايد 5 واحد من أكثر أنواع الرايد شعبية لأنه يقدم مزايا عديدة فهو يقدم أداءاً جيداً قراءة وكتابة، مع حماية عند فقد أحد أقراص المصوفة، بالاضافة لأقل فقد في المساحة التخزينية لأقراص المصفوفة رايد 5 يحتاج الى 3 أقراص على الأقل لإنشاء المصفوفة ولكن كلما زاد عدد الأقراص زاد معدل الأداء، وتوفر هذه المصفوفة الحماية عند فقد أحد هذه الأقراص,المساحة الكلية للمصفوفة = مساحة أصغر قرص × (عددالأقراص – 1)
بعكس أنواع الرايد الأُخرى ، رايد 5 و 6 تستخدمان بيانات الاحتياط (parity information),وفائدة بيانات الاحتياط تظهر عند تلف أحد أقراص مصفوفة رايد 5 وتعمل على استعادة البيانات التي كانت موجودة على القرص التالف، وبيانات الاحتياط تشغل مساحة ما يعادل قرص صلب واحد في مصفوفة رايد 5
بيانات الاحتياط (parity information) هي جزء من البيانات يتم انشائه من بيانات الأجزاء الأخرى التي تمثل البيانات التي نريد تخزينها، وبمعنى اخر كما تحدثنا في رايد 0 فانه يتم تقسيم البيانات الى عدد من الأجزاء(Stripes) بعدد الأقراص ما عدا قرص واحد وهذا القرص يتم تخزين به جزء اخر يطلق عليه جزء الاحتياط(parity) ويتم توليده من الأجزاء الاخرى,وانشاء جزء الاحتياط يتم عن طريق مقارنة باقي الأجزاء عن طريق "أو الاستثانئية" (XOR) وهذه الدالة تقوم باجراء عملية حسابية على أجزاء البيانات الاخرى
وكما ترى فان جزء الاحتياط مشتق من الاجزاء الاخرى فلو عكسنا الوضع وطبقنا الدالة "أو الاستثنائية" على جزء الاحتياط وجزء اخر فسنحصل على الجزء المتبقى ولذلك عند فقد أي جزء يمكن استرجاعه بناءاً على الأجزاء المتبقية


ولنأخذ مثال لذلك:


هنا تم مقارنة عدد2 بايت (8 بت) لاستخراج جزء الاحتياط (بايت جديد) ومن خلال هذا الجزء الجديد يمكن استعادة أي من البايتات الاخرى بمقارنته مع أي بايت اخر
مشكلة بيانات الاحتياط أن توليدها معقد ويستهلك وقتاً وموارد للمعالجة فمثلاً لو قمت بكتابة مجموعة من البيانات على مصفوفة مكونة من 4 أقراص بسرعة 100 ميجابايت بالثانية فان متحكم الرايد في هذه الحالة سيقوم بحوالي 600 مليون عميلة "أو الاستثنائية" (XOR) في الثانية الواحدة !! ولذلك لا نستغرب أن رايد 5 و 6 هما أكثر مصفوفتان تحتاجان الى متحكم عتادي
والكتابة إلى رايد 5 تتم كالتالى:يقوم المتحكم بتقسيم البيانات المراد كتابتها الى أجزاء (Stripes) بالاعتماد على "أو الاستثنائية" يتم حساب بيانات الاحتياط وتوليد جزء الاحتياط (Parity Stripe),يتم تخزين أجزاء البيانات الى كل الأقراص ما عدا قرص واحد يتم تخزين عليه جزء الاحتياط,يتم تدوير تخزين جزء الاحتياط بحيث يتم تخزينه على قرص اخر في المصفوفة في كل مرة وبشكل دوري,عملية تحديث بيانات الأجزاء تنطوي على القراءة ثم تعديل البيانات ثم كتابة البيانات مرة اخرى


أما عن القراءة فهى أبسط كثيراً من الكتابة، بحيث يتم قراءة أجزاء البيانات فقط دون بيانات الاحتياط ومن ثم ارسالهم الى المتحكم ليتم دمجهم مرة اخرى.
القراءة من رايد 5 ممتازة مثلها مثل رايد 0 بنفس عدد الأقراص ولكنها قد تكون أقل بنسبة بسيطة جداً لوجود جزء الاحتياط والذي يجب تجاوزه أثناء القراءة.
الكتابة العشوائية تتأثر كثيراً وخصوصاً مع أحمال الكتابة الكثيرة وخصوصاً قواعد البيانات ,مشاكل الأداء قد تكون كبيرة لدرجة أن بعض المتخصصين في التعامل مع قواعد البيانات قاموا بتأسيس مجموعة لمحاربة رايد 5 (the Battle Against Any Raid Five),ولكن مع متحكم عتادي يملك محرك مخصص لمعالجة بيانات الاحتياط فإن الأداء سيتحسن كثيراً مع الكتابة العشوائية
ومن حيث المميزات,الحماية عند فقد أحد القراص,سرعة قراءة جيدة جداً وتعادل تقريباً رايد 0 بنفس عدد الأقراص,أما العيوب,الحاجة الى متحكم عتادي لأفضل أداء

رايد 6 (Raid 6)
رايد 6 شبيه رايد 5 والفرق الوحيد هو استخدام هذه المصفوفة لجزئين للاحتياط بدلاً من جزء واحد مع زيادة قرص اخر بالمصفوفة وبالتالي هذه المصفوفة تتحمل فقدان قرصين بدلاً من قرص واحد,رايد 6 كما هو واضح سيكون معدل الكتابة وحساب بيانات الاحتياط مُضاعف عن رايد 5 وهو ما يجعله أكثر تعقيداً منه.

رايد 10 و رايد 0+1 (Raid 10 & Raid 0+1)
هذه الأنواع هي خليط من رايد 0 و رايد 1 ، وهي تقدم الأداء المتميز لرايد 0 وفي نفس الوقت توفر الحماية المطلوبة عند فقد أحد الأقراص وبالتالي فهي لا تحتاج الى متحكم عتادي ولا تستخدم بيانات الاحتياط,أهم عيوب هاتان المصفوفتان (مثل رايد 1) هو خسارة نصف المساحة التخزينية للأقراص وبالتالي فالتكلفة الى حد ما مرتفعة
هاتان المصفوفتان متشابهتان الى حد كبير ولكن معظم المتحكمات وخصوصاً البرمجية تدعم رايد 10 فقط
رايد 0+1 يمكن وصفه أنه رايد 1 يتكون من رايد 0 أي مصفوفتان رايد 0 تم دمجهم للعمل كمصفوفة رايد 1 وأقل عدد أقراص لانشاء هذه المصفوفة هو 4 أقراص وكما هو واضح بالصورة كل قرصين كونوا رايد 0 وهاتان المصفوفتان نسخة طبق الأصل (رايد 1),رايد 10 هو رايد 0 يتكون من رايد 1 أي مصفوفتان رايد 1 تم دمجهم للعمل كرايد 0 وأقل عدد لأنشاء هذه المصفوفة هو 4 أقراص كما بالصورة السابقة
كما هو واضح أن المصفوفتان متشابهتان فكلاهما يستخدم طريقة مختلفة لتحقيق نفس النتيجة.
كلا المصفوفتان تتحملان فقدان قرصين بالمصفوفة ولكن ليس عشوائياً :
رايد 0+1 يتحمل فقدان أي مصفوفة رايد 0 كاملة بدون مشاكل
رايد 10 يتحمل فقدان قرص واحد من كل مصفوفة رايد 1
ومن المميزات,أداء رايد 0 وحماية رايد 1,بدون تعقيد توليد بيانات الاحتياط,متحكم برمجي كافي لها,أما العيوب,فقدان نصف المساحة التخزينية للأقراص.

بعض مشاكل الرايد
تلف أكثر من قرص بالمصفوفة في نفس الوقت,مع أن هذا الأمر مستبعد الحدوث,ولكنه احتمال قائم على اعتبار أن هذه الأقراص غالباً بنفس العمر وتعمل تحت نفس ظروف التشغيل,وبالتالي فان احتمالات التلف المتزامن قائمة.
قواعد البيانات التي لا تتقبل أخطاء في بعض العمليات (Atomicity),فبعض قواعد البيانات لا تتحمل الأخطاء أثناء اجراء عملية تتكون من عدة خطوات فاما أن تتم العملية كلها بجميع خطواتها واما أن تفشل العملية كلها عند حدوث خطأ واحد في أي من الخطوات عند حدوث خطأ أثناء الكتابة على الرايد(أحد الخطوات لعملية في قاعدة البيانات) وهذا شيء قد يحدث فان العملية قد تفشل وفي هذه الحالة يجب اعادة عملية الكتابة لقاعدة البيانات بجميع خطواتها من البداية.

من المشاكل التي من الممكن حدوثها أثناء الكتابة,انقطاع التيار الكهربائي وهنا يمكن التغلب على ذلك باستخدام بطاريات لاستكمال الكتابة قبل غلق الجهاز,القطاعات التالفة التي تحدث بالقرص الصلب وبعض المتحكمات تتغلب على ذلك بنسخ بيانات هذا القطاع (من البيانات المكررة الموجودة على الأقراص الأخرى) في مكان اخر ,معدل أخطاء القراءة (Unrecoverable Bit Error) وهذه الأخطاء تحدث في كل الأقراص بعد عدد معين من البتات(Bits) المقروءة ومعدل هذا الخطأ هو 1 بت لكل 1014للأقراص المكتبية و 1 بت لكل 1015للأقراص المخصصة للخوادم (enterprise class disk drives) وهذه المشكلة قد تحدث مع رايد 5 عند استخدام مساحات كبيرة فعند فقد أحد الأقراص سيتم قراءة كمية كبيرة من البيانات وبالتالي قد يحدث هذا الخطأ وتضيع بيانات المصفوفة الى الأبد
التخزين المؤقت للبيانات (Write cache),في هذه التقنية لا تتم كتابة البيانات مباشرة الى المصفوفة ولكن يتم تخزينها في ذاكرة الكاش السريعة وكتابتها لاحقاً في سبيل تسريع عملية الكتابة,مع أن هذه التقنية تسرع من سرعة الكتابة,الا أن فقدان الطاقة المفاجئ يؤدي الى فقدان البيانات المُخزنة مؤقتاً,وقد يتسبب في مشاكل لاحقاً عند القراءة,ويمكن حل هذه المشكلة عن طريق بطاريات تستخدم عند انقطاع الطاقة لاستكمال عملية الكتابة,فمن الأّمن عدم استخدام هذه التقنية وتعطيلها لضمان عدم فقد البيانات عند انقطاع الطاقة.
بخلاف رايد 1 التي يتم تخزين نفس البيانات على جميع الأقراص وبالتالي استعادتها تكون يسيرة فان استعادة البيانات من الأنواع الأخرى هو تحدي كبير ويحتاج الى تدخل من مركز متخصص لهذه الأغراض
الطرق التي تستخدمها المتحكمات لتخزين البيانات على الأقراص مختلفة وبالتالي فمن المستبعد تشغيل المصفوفة الا على المتحكم الذي قام بانشائها (وذلك بإستثناء رايد 1)

استجابة القرص عند حدوث أخطاء
أغلب الأقراص الصلبة الحديثة تملك خوارزمية معينة تقوم بتشغيلها عند حدوث أخطاء بها وهدفها اعادة تعيين (Remapping) للقطاعات التالفة أو البيانات وتستغرق هذه العملية غالباً من دقيقة الى دقيقتين معظم متحكمات الرايد لن تستطيع قراءة هذا القرص أثناء ذلك اذا استمرت العملية أكثر من 8 ثواني وبالتالي فان المتحكم سيعتبر أن هذا القرص قد فشل (مع أنه سليم) ومع رايد 0 مثلاً ستضيع البيانات,والأقراص الموجهة للخوادم تستطيع تقليل هذا الوقت المستغرق لاصلاح القرص داخلياً الى 7 ثواني ولكن الأقراص الموجهة للاستخدام المكتبي لا تستطيع ذلك,فهذه الخاصية في أقراص ويسترن دجيتال تسمى TLER-time limited error recovery وهي مفعلة فقط في الأقراص الموجهة لاستخدام الخوادم وهي أغلى ثمناً.
مساحة الأقراص الصلبة أصبحت كبيرة جداً بالوقت الحالي وبالتالي عند استبدال أحد الأقراص التالفة في المصفوفة واعادة بناء المصفوفة لتعود للعمل من جديد قد يستغرق وقتاً طويلاً وخلال هذه الفترة تكون المصفوفة في خطر لأن أي فقد في أي قرص اخر قد يعني فقدان هذه المصفوفة كاملة
لو تحدثنا عن بيئة الأعمال فالمهارة والخبرة مطلوبة بشدة للتعامل مع الرايد ابتداءً بانشاء المصفوفة واختيار نوع الرايد المناسب واختيار الأقراص واختيار المتحكم المناسب واكتشاف تلف الأقراص والتعامل مع ذلك

الحفظ الاحتياطي للبيانات
الرايد قد يحمي البيانات عند تلف أحد الأقراص بالمصفوفة ولكنه بالتأكيد لن يحميها من الأسباب الأخرى التي تدمر البيانات مثل الفيروسات و أخطاء التعامل مع البيانات أوأخطاء البرامج أو حتي العتاد أو الأخطاء البشرية,فمثلاً لو تم استبدال قرص سليم بالمصفوفة بدلاً من القرص التالف فقد تتلف البيانات والمصفوفة.

الخاتمة
قبل أن أختم هذا الموضوع علي أن أُذكّر أن موضوع الرايد موضوع كبير ومتشعب، ولا يكفيه موضوع واحد لتغطية جميع جوانبه، ولذلك أعتبر هذا الموضوع هو مقدمة ومدخل لعمل هذه التقنية
برغم الأداء والحماية عند فقد أحد الأقراص الذي تقدمه بعض أنواع الرايد الا أن أغلب مستخدمي الحاسب المكتبي لا يحتاجون اليه ,ولكن في بعض الأحيان وخصوصاً مع رخص أسعار الأقراص الصلبة الحالية,فانه يشكل خياراً لبعض الفئات مثل محرري ملفات الفيديو الكبيرة الحجم وحتى في الألعابي,فان أزمنة بدء الألعاب وتحميل المستويات سينخفض بشكل كبير,ونحن نرى توجه كثير منهم لرايد 0 مع أنه يفتقد الى الحماية عند فقد أحد أقراص المصفوفة ولكنه يقدم الأداء الجيد والمساحة الكاملة للأقراص كما أنه سهل الانشاء وكل المتحكمات تتعامل معه بشكل ممتاز ولكن يعيبه كما ذكرنا عدم حماية البيانات عند فقد أحد أقراص.
توقيع ismail 406



#?? ???? ?????? ???? ?? ?????? ??????? ????????? ?? ??? ??????? ?? ??????.
# ?? ????? ?????? ???? ??????? ????? ??????.
#?? ??? ??????? ?????? ???? ?? ???? ???? ?????? ??? ????? ?????.
#?? ?????? ???? ??????? ??????? ?? ????? ??? ????? ????? ?????.
???? ?????:????? ???? ????????? ???? ??????? ????????? ?????????.
?? ??? ???? ????? ?? ???? ???????????? ?? ??? ??????? ??????
إقتباس
  #7
ɒя.ʟιиĸ
VIP DeveloPer
 
   تاريخ التسجيل: 26 - 12 - 2009
   رقم العضوية : 84357
   المشاركات : 2,175
   بمعدل : 1.20 يوميا
   عدد النقاط : 17432


ɒя.ʟιиĸ has a reputation beyond reputeɒя.ʟιиĸ has a reputation beyond reputeɒя.ʟιиĸ has a reputation beyond reputeɒя.ʟιиĸ has a reputation beyond reputeɒя.ʟιиĸ has a reputation beyond reputeɒя.ʟιиĸ has a reputation beyond reputeɒя.ʟιиĸ has a reputation beyond reputeɒя.ʟιиĸ has a reputation beyond reputeɒя.ʟιиĸ has a reputation beyond reputeɒя.ʟιиĸ has a reputation beyond reputeɒя.ʟιиĸ has a reputation beyond repute

ɒя.ʟιиĸ غير متواجد حالياً




افتراضي رد: اكبر تجميعة لشروحات المهم ادخل واستفد قديم اضيفت بتاريخ 10-Dec-2011, 01:41 PM بواسطة WEB

يعطيك الف عافية على الموضوع الرائع والضخم
افتخر بالرد على موضوعك الذهبي
واصل ولاتحرمنا مواضيعك
فايف ستار
توقيع ɒя.ʟιиĸ

???? ??????? ??? ????? ??
آخر تعديل ɒя.ʟιиĸ يوم 10-Dec-2011 في 01:42 PM.
سبب التعديل : يجب أن تضع للبعض سمعات قبل إعطائها إلى igle @lgérienne@ مرة أخرى.
إقتباس
  #8
H A M Z A W Y
Senior Member
 
الصورة الرمزية H A M Z A W Y
 
   تاريخ التسجيل: 31 - 8 - 2011
   رقم العضوية : 121020
   الدولة : JO ♥ PS
   العمر : 3
   المشاركات : 7,115
   بمعدل : 5.91 يوميا
   نظام التشغيل : Windows 7
   عدد النقاط : 28737
   7amzawy00


H A M Z A W Y has a reputation beyond reputeH A M Z A W Y has a reputation beyond reputeH A M Z A W Y has a reputation beyond reputeH A M Z A W Y has a reputation beyond reputeH A M Z A W Y has a reputation beyond reputeH A M Z A W Y has a reputation beyond reputeH A M Z A W Y has a reputation beyond reputeH A M Z A W Y has a reputation beyond reputeH A M Z A W Y has a reputation beyond reputeH A M Z A W Y has a reputation beyond reputeH A M Z A W Y has a reputation beyond repute

H A M Z A W Y غير متواجد حالياً




افتراضي رد: اكبر تجميعة لشروحات المهم ادخل واستفد قديم اضيفت بتاريخ 10-Dec-2011, 01:44 PM بواسطة WEB

الله يعطيك العافية يآا ملك الهارد
وآاصل بدون فوآاصل يآ عسسل
توقيع H A M Z A W Y


Copying from one source is called copying but copying from many sources is called research
الزخرفه لا تجعل الكلام جميلاً بل تجعله اصعب للقراءه فـ رفقاً بـ اعيننا وتبآ لكم
إقتباس
  #9
Ḷєνєя4єνєя
.:: لم يقم بتفعيل العضوية ::.
 
   تاريخ التسجيل: 20 - 5 - 2009
   رقم العضوية : 76497
   المشاركات : 1,141
   بمعدل : 0.56 يوميا
   نظام التشغيل : Windows XP
   عدد النقاط : 2586
   ze22ezo


Ḷєνєя4єνєя has a reputation beyond reputeḶєνєя4єνєя has a reputation beyond reputeḶєνєя4єνєя has a reputation beyond reputeḶєνєя4єνєя has a reputation beyond reputeḶєνєя4єνєя has a reputation beyond reputeḶєνєя4єνєя has a reputation beyond reputeḶєνєя4єνєя has a reputation beyond reputeḶєνєя4єνєя has a reputation beyond reputeḶєνєя4єνєя has a reputation beyond reputeḶєνєя4єνєя has a reputation beyond reputeḶєνєя4єνєя has a reputation beyond repute

Ḷєνєя4єνєя غير متواجد حالياً




افتراضي رد: اكبر تجميعة لشروحات المهم ادخل واستفد قديم اضيفت بتاريخ 10-Dec-2011, 01:46 PM بواسطة WEB

يعطيك العافيه على الشششرح
إقتباس
  #10
ismail 406
ملك الهاردوير
 
   تاريخ التسجيل: 11 - 3 - 2011
   رقم العضوية : 109372
   المشاركات : 2,082
   بمعدل : 1.51 يوميا
   عدد النقاط : 19126


ismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond reputeismail 406 has a reputation beyond repute

ismail 406 غير متواجد حالياً




افتراضي رد: اكبر تجميعة لشروحات المهم ادخل واستفد قديم اضيفت بتاريخ 10-Dec-2011, 01:54 PM بواسطة WEB

مشكور على المرور الحلو
توقيع ismail 406



#?? ???? ?????? ???? ?? ?????? ??????? ????????? ?? ??? ??????? ?? ??????.
# ?? ????? ?????? ???? ??????? ????? ??????.
#?? ??? ??????? ?????? ???? ?? ???? ???? ?????? ??? ????? ?????.
#?? ?????? ???? ??????? ??????? ?? ????? ??? ????? ????? ?????.
???? ?????:????? ???? ????????? ???? ??????? ????????? ?????????.
?? ??? ???? ????? ?? ???? ???????????? ?? ??? ??????? ??????
إقتباس

مواقع النشر (المفضلة)


الذين يشاهدون محتوى الموضوع الآن : 1 ( الأعضاء 0 والزوار 1)
 
أدوات الموضوع
انواع عرض الموضوع

تعليمات المشاركة
لا تستطيع إضافة مواضيع جديدة
لا تستطيع الرد على المواضيع
لا تستطيع إرفاق ملفات
لا تستطيع تعديل مشاركاتك

BB code is في
كود HTML معطلة
Trackbacks are في
Pingbacks are في
Refbacks are في


Google+

الساعة الآن 02:24 PM

Powered by Devpoint, Inc. community
Copyrights for vBulletin Inc.
Devpoint v3.0 preview - Build 1402.11

نظام الترقية - الحسابات الموثوقة - خصوصية الموقع - [ Dev-PoinT ] - الأعلى




SEO by vBSEO 3.6.0 PL2 ©2011, Crawlability, Inc.

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180